COLLAPSABLE CONNECTION MOLD REPAIR METHOD UTILIZING FEMTOSECOND LASER PULSE LENGTHS
A method for repairing molds for collapsible connections utilizing a femtosecond laser pulse length. Also provided is a laser source for implementing a multistep profile repair process for the removal of excess material in C4 molds by utilizing the femtosecond laser pulse lengths.
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Hauptverfasser: | , |
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Format: | Patent |
Sprache: | eng |
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