METHODS AND APPARATUS FOR MULTICHIP MODULE PACKAGING

Methods and apparatus for multichip modules having improved shielding and isolation properties.

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	NUYTKENS PETER R, KULINETS JOSEPH M, HAWAT NOUREDDINE
Format:	Patent
Sprache:	eng
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Methods and apparatus for multichip modules having improved shielding and isolation properties.