Low cost integrated heater substrate for active optical fiber alignment

An optical packaging assembly (10) for securing an optical fiber (12) to a heater substrate (30) in optical alignment with an opto-electronic device (14). The opto-electronic device (14) is secured to a device substrate (18) in the packaging assembly (10). The heater substrate (30) includes a conduc...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	HAMILTON PAUL J, MARQUEZ CHRISTIAN L, LAU JAMES C
Format:	Patent
Sprache:	eng
Schlagworte:	OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS OPTICS PHYSICS
Online-Zugang:	Volltext bestellen
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