InGaP etch stop

Our wafer scale processing techniques produce chip-laser-diodes with a diffraction grating that redirects output light out the top and/or bottom surfaces. Noise reflections are carefully controlled, allowing significant reduction of the signal fed to the active region. In GaAs substrate embodiments,...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: BULLINGTON JEFF A, SMOLSKI OLEG V
Format: Patent
Sprache:eng
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