Damascene wiring structure and semiconductor device with damascene wirings

A damascene wiring structure having: a lower wiring structure; an interlayer insulating film covering the lower wiring structure; a wiring trench formed in the interlayer insulating film from an upper surface thereof, and a via hole passing through the interlayer insulating film from a lower surface...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: OTSUKA SATOSHI, YAMANOUE AKIRA
Format: Patent
Sprache:eng
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!