Up-diffusion suppression in a power MOSFET

A method includes forming an ion-implanted capping layer in a first epitaxial layer disposed on a silicon substrate. The ion-implanted capping layer is doped with a second dopant of a same conductivity type as a first dopant in the silicon substrate. The second dopant has a lower diffusivity than th...

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1. Verfasser: Venkatraman, Prasad
Format: Patent
Sprache:eng
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