Proximity sensor

A method of manufacturing a sensor device includes obtaining a semiconductor die structure comprising a transmitter and a receiver. Then, a first sacrificial stud is affixed to the transmitter and a second sacrificial stud is affixed to the receiver. The semiconductor die is affixed to a lead frame,...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Koduri, Sreenivasan Kalyani, Stark, Leslie Edward
Format: Patent
Sprache:eng
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