Polymeric substrate including a barrier layer
A polymeric substrate is disclosed. The polymeric substrate comprises a barrier layer including a polymeric material comprising about 50 wt. % or more of at least one polyolefin polymer and 50 wt. % or less of a hydrocarbon resin. The polymeric material exhibits a DTUL of 30° C. or more and a tensil...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng |
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