Power semiconductor module

A power semiconductor module includes a leadframe having a first die pad, a second die pad separated from the first die pad, a first power lead formed as an extension of the first die pad, a second power lead separated from the first and second die pads, and a first connection region formed as an ex...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Busch, Ludwig, Nikitin, Ivan, Niendorf, Michael, Kreiter, Oliver Markus, Neugirg, Christian
Format: Patent
Sprache:eng
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