Semiconductor device and method

In an embodiment, a device includes: a semiconductor substrate; a first inter-layer dielectric (ILD) over the semiconductor substrate; a first conductive feature extending through the first ILD; a first etch stop layer over the first conductive feature and the first ILD, the first etch stop layer be...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Wang, Yu Shih, Yeh, Po-Nan, Yeh, Ming-Hsi
Format: Patent
Sprache:eng
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