Heat sink for a power semiconductor module

A power semiconductor module has a base plate with a heat sink affixed thereto, a housing affixed to the base plate, a DC busbar affixed to the base plate and to the housing, an AC busbar affixed to the base plate and to the housing on a side of the housing opposite the DC busbar, and control electr...

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Williams, Kevin R
Format: Patent
Sprache:eng
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