Semiconductor device and method for fabricating the same

A stack structure includes conductive layer patterns and interlayer insulating layer patterns alternately stacked on one another. A channel hole penetrates the stack structure. A dielectric layer is disposed on a sidewall of the channel hole. A channel layer is disposed on the dielectric layer and i...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Kim, Sung Gil, Ahn, Jae Young, Kim, Hong Suk, Choi, Ji Hoon, Noh, Jin Tae, Kim, Seul Ye
Format: Patent
Sprache:eng
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