Semiconductor substrate having stress-absorbing surface layer

An assembly (101) comprising a semiconductor device (110) with solderable bumps (112); a substrate (120) with a layer (130) of a first insulating compound and an underlying metal layer (140) patterned in contact pads (141) and connecting traces (142), the insulating layer having openings (132) to ex...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Williamson, Jaimal M, Arroyo, Jose Carlos, Shahidi, Nima
Format: Patent
Sprache:eng
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