Light-emitting element package
A light-emitting element package according to an embodiment comprises: a substrate; a conductive layer arranged on the substrate; at least one light-emitting chip arranged on the substrate; a wire for electrically connecting the conductive layer and the at least one light-emitting chip; a wavelength...
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Hauptverfasser: | , |
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Format: | Patent |
Sprache: | eng |
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