Light-emitting element package

A light-emitting element package according to an embodiment comprises: a substrate; a conductive layer arranged on the substrate; at least one light-emitting chip arranged on the substrate; a wire for electrically connecting the conductive layer and the at least one light-emitting chip; a wavelength...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Lee, Kwang Hee, Lee, Gun Kyo
Format: Patent
Sprache:eng
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