Wafer level fan-out with electromagnetic shielding

The present disclosure relates to an integrated circuit module with electromagnetic shielding. The integrated circuit module includes a die with an input/output (I/O) port at a bottom surface of the die, a mold compound partially encapsulating the die and leaving the bottom surface of the die expose...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Carey, Dan, Asoy, Ma Shirley, Dang, Thong
Format: Patent
Sprache:eng
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