METHOD FOR PRODUCTION OF THIN COPPER FOIL ON ALUMINIUM MEDIUM FOR CIRCUIT CARDS

The invention relates to the technology of electrodeposition of metallic foil and can be used at producing of thin copper foil for production of precision circuit cards. The invention is based on the problem of producing of thin copper foil by combining processes of plasma-chemical treatment and electrochemical technology is set that allows to improvement process of foil electrodepositions and improves its properties.The problem is solved in the method, consisting in electrodepositing of copper layer on prepared surface of aluminium medium and their subsequent separation at preparation of aluminium medium surface on its in argon medium is sprayed ion-plasma film of metallic chrome with thickness of 0.01-0.1 micron and further film of chromium nitride with thickness of 0.1-0.3 micron is sprayed.The advantages of said method allow to improve production technology of thin cooper foil, increase of efficiency and improve of environmental conditions of production of circuit cards. Изобретение относится к технологии электроосаждения металлической фольги и может быть использовано при изготовлении тонкой медной фольги для производства прецизионных печатных плат. В основу изобретения поставлено задачу изготовления тонкой медной фольги путем объединения процессов плазмохимической обработки и электрохимической технологии, что позволит усовершенствовать процесс электроосаждения фольги и улучшить ее свойства.Задача решается тем, что в способе, который заключается в электроосаждении слоя меди на подготовленную поверхность алюминиевого носителя и их последующем разъединении, при подготовке поверхности алюминиевого носителя на нее в среде аргона расп Винахід належить до технології електроосадження металевої фольги і може бути використаний при виготовленні тонкої мідної фольги для виробництва прецизійних друкованих плат.В основу винаходу поставлено задачу виготовлення тонкої мідної фольги шляхом поєднання процесів плазмохімічної обробки і електрохімічної технології, що дозволить удосконалити процес електроосадження фольги і поліпшити її властивості.Задача вирішується тим, що у способі, який полягає в електроосадженні шару міді на підготовлену поверхню алюмінієвого носія та їх подальшому роз'єднанні, при підготовці поверхні алюмінієвого носія на неї в середовищі аргону розпилюють іонно-плазмову плівку металевого хрому товщиною 0,01-0,1 мкм і далі розпилюють плівку нітриду хрому товщиною 0,1-0,3 мкм.Переваги означеного способу дозволять удосконалити технологію виготовлення то