Method of manufacturing structures on substrates using wet deposition
The invention relates to a method of manufacturing structures on substrates using wet deposition wherein a first dielectric layer is deposited on a substrate by wet deposition, a first electrically conductive layer is deposited on the first dielectric layer, a second dielectric layer is deposited on...
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Hauptverfasser: | , |
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Format: | Patent |
Sprache: | chi ; eng |
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