Waferless clean in dielectric etch process

A system and method for a waferless cleaning method for a capacitive coupled plasma system. The method includes forming a protective layer on a top surface of an electrostatic chuck, volatilizing etch byproducts deposited on one or more inner surfaces of the plasma process chamber, removing volatili...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: CARMAN, DAVID, LI, SHIJIAN, RADHAKRISHNAN, CHANDER
Format: Patent
Sprache:chi ; eng
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