IGFET
FIELD: electronic engineering and in manufacture of insulated-gate field-effect transistors (IGFET). SUBSTANCE: the IGFET uses a gate with vertical walls and wall boundary dielectric regions made on the surface of the semiconductor substrate; in the semiconductor substrate on both sides of the gate...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; rus |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
container_end_page | |
---|---|
container_issue | |
container_start_page | |
container_title | |
container_volume | |
creator | Dovnar N.A Krasnitskij V.Ja Smal' I.V |
description | FIELD: electronic engineering and in manufacture of insulated-gate field-effect transistors (IGFET). SUBSTANCE: the IGFET uses a gate with vertical walls and wall boundary dielectric regions made on the surface of the semiconductor substrate; in the semiconductor substrate on both sides of the gate the source-drain regions are formed by layers with an impurity conduction of the same type, but with a different concentration; the diffusion profile of the region with a lower concentration occurred at a lower depth is aligned with the gate edge, and the diffusion profile of the region with a higher concentration occurred at a higher depth is aligned with the external edge of the wall boundary region; an additional third layer with impurity of the same type of conduction as of the first two ones is made between the layers with lower and higher concentrations; the value of concentration of the third impurity is in the interval between the values of concentration of the first two ones, and its diffusion profile lies between the diffusion profiles of the first two regions. EFFECT: enhanced reliability. 1 dwg, 1 tbl
Использование: электронная техника и при изготовлении МДП СБИС. Сущность изобретения: МДП транзистор включает выполненный на поверхности полупроводниковой подложки затвор с вертикальными стенками и пристеночными диэлектрическими областями, сформированные в полупроводниковой подложке по обе стороны от затвора исток-стоковые области, образованные слоями с примесной проводимостью одного и того же типа, но с различной концентрацией, причем диффузионный профиль области с меньшей концентрацией, залегающий на меньшей глубине, совмещен с краем затвора, а диффузионный профиль области с большей концентрацией, залегающей на большей глубине, совмещен с наружным краем пристеночной области, выполненный между слоями с меньшей и большей концентрациями, дополнительный третий слой с примесью того же типа проводимости, что и у первых двух, причем значение концентрации третьей примеси находится в промежутке между значениями величин концентрации первых двух и его диффузионный профиль лежит между диффузионными профилями первых двух областей. 1 ил. 1 табл. |
format | Patent |
fullrecord | <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_SU1809707A1</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>SU1809707A1</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_SU1809707A13</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZGD1dHdzDeFhYE1LzClO5YXS3AwKQFFnD93Ugvz41OKCxOTUvNSS-OBQQwsDS3MDc0dDYyKUAACfrhop</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>IGFET</title><source>esp@cenet</source><creator>Dovnar N.A ; Krasnitskij V.Ja ; Smal' I.V</creator><creatorcontrib>Dovnar N.A ; Krasnitskij V.Ja ; Smal' I.V</creatorcontrib><description>FIELD: electronic engineering and in manufacture of insulated-gate field-effect transistors (IGFET). SUBSTANCE: the IGFET uses a gate with vertical walls and wall boundary dielectric regions made on the surface of the semiconductor substrate; in the semiconductor substrate on both sides of the gate the source-drain regions are formed by layers with an impurity conduction of the same type, but with a different concentration; the diffusion profile of the region with a lower concentration occurred at a lower depth is aligned with the gate edge, and the diffusion profile of the region with a higher concentration occurred at a higher depth is aligned with the external edge of the wall boundary region; an additional third layer with impurity of the same type of conduction as of the first two ones is made between the layers with lower and higher concentrations; the value of concentration of the third impurity is in the interval between the values of concentration of the first two ones, and its diffusion profile lies between the diffusion profiles of the first two regions. EFFECT: enhanced reliability. 1 dwg, 1 tbl
Использование: электронная техника и при изготовлении МДП СБИС. Сущность изобретения: МДП транзистор включает выполненный на поверхности полупроводниковой подложки затвор с вертикальными стенками и пристеночными диэлектрическими областями, сформированные в полупроводниковой подложке по обе стороны от затвора исток-стоковые области, образованные слоями с примесной проводимостью одного и того же типа, но с различной концентрацией, причем диффузионный профиль области с меньшей концентрацией, залегающий на меньшей глубине, совмещен с краем затвора, а диффузионный профиль области с большей концентрацией, залегающей на большей глубине, совмещен с наружным краем пристеночной области, выполненный между слоями с меньшей и большей концентрациями, дополнительный третий слой с примесью того же типа проводимости, что и у первых двух, причем значение концентрации третьей примеси находится в промежутке между значениями величин концентрации первых двух и его диффузионный профиль лежит между диффузионными профилями первых двух областей. 1 ил. 1 табл.</description><language>eng ; rus</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>1996</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=19960810&DB=EPODOC&CC=SU&NR=1809707A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=19960810&DB=EPODOC&CC=SU&NR=1809707A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>Dovnar N.A</creatorcontrib><creatorcontrib>Krasnitskij V.Ja</creatorcontrib><creatorcontrib>Smal' I.V</creatorcontrib><title>IGFET</title><description>FIELD: electronic engineering and in manufacture of insulated-gate field-effect transistors (IGFET). SUBSTANCE: the IGFET uses a gate with vertical walls and wall boundary dielectric regions made on the surface of the semiconductor substrate; in the semiconductor substrate on both sides of the gate the source-drain regions are formed by layers with an impurity conduction of the same type, but with a different concentration; the diffusion profile of the region with a lower concentration occurred at a lower depth is aligned with the gate edge, and the diffusion profile of the region with a higher concentration occurred at a higher depth is aligned with the external edge of the wall boundary region; an additional third layer with impurity of the same type of conduction as of the first two ones is made between the layers with lower and higher concentrations; the value of concentration of the third impurity is in the interval between the values of concentration of the first two ones, and its diffusion profile lies between the diffusion profiles of the first two regions. EFFECT: enhanced reliability. 1 dwg, 1 tbl
Использование: электронная техника и при изготовлении МДП СБИС. Сущность изобретения: МДП транзистор включает выполненный на поверхности полупроводниковой подложки затвор с вертикальными стенками и пристеночными диэлектрическими областями, сформированные в полупроводниковой подложке по обе стороны от затвора исток-стоковые области, образованные слоями с примесной проводимостью одного и того же типа, но с различной концентрацией, причем диффузионный профиль области с меньшей концентрацией, залегающий на меньшей глубине, совмещен с краем затвора, а диффузионный профиль области с большей концентрацией, залегающей на большей глубине, совмещен с наружным краем пристеночной области, выполненный между слоями с меньшей и большей концентрациями, дополнительный третий слой с примесью того же типа проводимости, что и у первых двух, причем значение концентрации третьей примеси находится в промежутке между значениями величин концентрации первых двух и его диффузионный профиль лежит между диффузионными профилями первых двух областей. 1 ил. 1 табл.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>1996</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZGD1dHdzDeFhYE1LzClO5YXS3AwKQFFnD93Ugvz41OKCxOTUvNSS-OBQQwsDS3MDc0dDYyKUAACfrhop</recordid><startdate>19960810</startdate><enddate>19960810</enddate><creator>Dovnar N.A</creator><creator>Krasnitskij V.Ja</creator><creator>Smal' I.V</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>19960810</creationdate><title>IGFET</title><author>Dovnar N.A ; Krasnitskij V.Ja ; Smal' I.V</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_SU1809707A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; rus</language><creationdate>1996</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>Dovnar N.A</creatorcontrib><creatorcontrib>Krasnitskij V.Ja</creatorcontrib><creatorcontrib>Smal' I.V</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>Dovnar N.A</au><au>Krasnitskij V.Ja</au><au>Smal' I.V</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>IGFET</title><date>1996-08-10</date><risdate>1996</risdate><abstract>FIELD: electronic engineering and in manufacture of insulated-gate field-effect transistors (IGFET). SUBSTANCE: the IGFET uses a gate with vertical walls and wall boundary dielectric regions made on the surface of the semiconductor substrate; in the semiconductor substrate on both sides of the gate the source-drain regions are formed by layers with an impurity conduction of the same type, but with a different concentration; the diffusion profile of the region with a lower concentration occurred at a lower depth is aligned with the gate edge, and the diffusion profile of the region with a higher concentration occurred at a higher depth is aligned with the external edge of the wall boundary region; an additional third layer with impurity of the same type of conduction as of the first two ones is made between the layers with lower and higher concentrations; the value of concentration of the third impurity is in the interval between the values of concentration of the first two ones, and its diffusion profile lies between the diffusion profiles of the first two regions. EFFECT: enhanced reliability. 1 dwg, 1 tbl
Использование: электронная техника и при изготовлении МДП СБИС. Сущность изобретения: МДП транзистор включает выполненный на поверхности полупроводниковой подложки затвор с вертикальными стенками и пристеночными диэлектрическими областями, сформированные в полупроводниковой подложке по обе стороны от затвора исток-стоковые области, образованные слоями с примесной проводимостью одного и того же типа, но с различной концентрацией, причем диффузионный профиль области с меньшей концентрацией, залегающий на меньшей глубине, совмещен с краем затвора, а диффузионный профиль области с большей концентрацией, залегающей на большей глубине, совмещен с наружным краем пристеночной области, выполненный между слоями с меньшей и большей концентрациями, дополнительный третий слой с примесью того же типа проводимости, что и у первых двух, причем значение концентрации третьей примеси находится в промежутке между значениями величин концентрации первых двух и его диффузионный профиль лежит между диффузионными профилями первых двух областей. 1 ил. 1 табл.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
fulltext | fulltext_linktorsrc |
identifier | |
ispartof | |
issn | |
language | eng ; rus |
recordid | cdi_epo_espacenet_SU1809707A1 |
source | esp@cenet |
subjects | BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES |
title | IGFET |
url | https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2024-12-27T04%3A30%3A45IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=Dovnar%20N.A&rft.date=1996-08-10&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3ESU1809707A1%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true |