COMPOUND FOR SEALING RADIO ELECTRONIC DEVICES

FIELD: preparation of compositions used for bonding together, sealing and compacting components made of glass and metals in electronic engineering, more particularly in the manufacture of microdevices and liquid phase indicators. SUBSTANCE: the epoxy resin is an epoxydane resin or an epoxyorganosilicon resin, the organosilicon modifier is a mixture of low molecular dimethylsiloxane rubber with an epoxyorganosilicon oligomer which is a product of reaction of epychlorohydrin and oligophenylsiloxanes containing 18.4 % hydroxyl groups, 3$ phenyltriethoxysilane, 11.7-16.9 a mixed hardener based on aminoalkylimidazoline; 3.1-4.3 a filler. EFFECT: improved moisture resistance, adhesion strength and heat shock resistance. Изобретение касается получения композиций, используемых для склеивания, герметизации и уплотнения деталей из стекла и металлов в электронной технике, в частности, при изготовлении микроприборов, жидкокристаллических индикаторов. Изобретение позволяет повысить влагостойкость, адгезионную прочность и стойкость к термоудару за счет использования в качестве эпоксидной смолы эпоксидиановой смолы или эпоксикремнийорганической смолы марки Т III, в качестве кремнийорганического модификатора смеси низкомолекулярного диметилсилоксанового каучука с эпоксикремнийорганическим олигомером - продуктом взаимодействия эпихлоргидрина и олигофенилсилоксанов, содержащих 18,4% гидроксильных групп, 3% фенилтриэтоксисилана, в качестве отвердителя смесевого отвердителя на основе аминоалкилимидазолина. Композиция содержит, мас. эпоксидная смола 53,5 56,0; низкомолекулярный диметилсилоксановый каучук 21,2 22,4; эпоксикремнийорганический олигомер 5,3 5,6; смесевой отвердитель на основе аминоалкилимидазолина 11,7 16,9; наполнитель 3,1 4,3. 2 табл.