HIGH STRENGTH AND HIGH ELONGATION RATIO OF AU ALLOY BONDING WIRE

High strength and high elongation ratio of Au alloy bonding wire[Abstract][Issues to be solved]To acquire the best combination of elongation and break strength on the Au alloy bonding wire.[Solution means]Adding 0.5 30 mass % of at least one element among Cu, A g, Pd and Pt to high purityAu, a flat...

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1. Verfasser: MIKAMI MICHITAKA
Format: Patent
Sprache:eng
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