STACKED DIE IN DIE BGA PACKAGE

Semiconductor devices and stacked die assemblies, and methods of fabricating the devices and assemblies for increasing semiconductor device density are provided.

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	TAN HOCK CHUAN, CHEW BENG CHYE, TAN VICTOR CHER KHNG, LIM THIAM CHYE, NEO CHEE PENG, TAN MICHAEL KIAN SHING
Format:	Patent
Sprache:	eng
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