Semiconductor component having chip on board leadframe and method of fabrication

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	LEE CHOON KUAN, DALSON YE SENG KIM, JEFFREY TOH TUCK FOOK
Format:	Patent
Sprache:	eng
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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