METHOD FOR PRODUCING TIN-INDIUM ALLOY COATED COPPER WIRE
FIELD: electroplating.SUBSTANCE: invention relates to the field of electroplating and can be used in the production of copper wire coated with alloys based on tin and indium, as well as in the soldering and tinning of electrical elements, integrated circuits, metal surfaces of printed circuit boards...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; rus |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | FIELD: electroplating.SUBSTANCE: invention relates to the field of electroplating and can be used in the production of copper wire coated with alloys based on tin and indium, as well as in the soldering and tinning of electrical elements, integrated circuits, metal surfaces of printed circuit boards and leads of electrical radioelements in household appliances, as well as electrodes, shielding elements, photovoltaic modules, cable and wire products for various purposes. The method includes deposition of a coating in an electrolyte containing tin sulfate, sulfuric acid and indium sulfate, while 2,4-toluene-bis [N, N-dipropyltriethoxysilyl] urea, isopropyl alcohol and butylene glycol are additionally introduced into the electrolyte with the following content of components, g/l: tin sulfate (in terms of metal) 17-35; indium sulfate (in terms of metal) 20-45; sulfuric acid 85-115; 2,4-toluylene-bis[N,N-dipropyltriethoxysilyl]urea 0.1-1.0; isopropyl alcohol 10-15 ml/l; butylene glycol 15-25 ml/l, and the coating is deposited in the mode: temperature, °С 18-35; cathode current density, A/dm20.5-7.0; current efficiency, % 85-97, and the indium content in the alloy is 42.0-50.0 wt.%.EFFECT: increasing the affinity of the copper wire with the alloy at the microcrystalline level and the adhesive strength of the adhesion of the coating to the copper base, the ability to adjust the thickness of the coating, its physical and mechanical properties.1 cl, 1 tbl, 1 dwg
Изобретение относится к области гальванотехники и может быть использовано при получении медной проволоки с покрытием сплавами на основе олова и индия, а также при пайке и лужении электромонтажных элементов, интегральных микросхем, металлических поверхностей печатных плат и выводов электрорадиоэлементов в изделиях бытовой аппаратуры, а также электродов, экранирующих элементов, фотоэлектрических модулей, кабельно-проводниковых изделий различного назначения. Способ включает осаждение покрытия в электролите, содержащем сульфат олова, серную кислоту и сульфат индия, при этом в электролит дополнительно вводят 2,4-толуилен-бис[N,N-дипропилтриэтоксисилил]мочевину, изопропиловый спирт и бутиленгликоль при следующем содержании компонентов, г/л: сульфат олова (в пересчете на металл) 17-35; сульфат индия (в пересчете на металл) 20-45; серная кислота 85-115; 2,4-толуилен-бис[N,N-дипропилтриэтоксисилил]мочевина 0,1-1,0; изопропиловый спирт 10-15 мл/л; бутиленгликоль 15-25 мл/л, и осаждают покрытие в режиме: температура, ° |
---|