METHOD FOR LASER PUNCHING OF THROUGH HOLE IN NON-METAL PLATE

FIELD: technological processes.SUBSTANCE: invention relates to the field of technological processes; it can be used for laser punching of through holes in plates made of semiconductor, ceramic and glass-like materials. In a method for laser punching of a through hole in a non-metal plate, including the separation of a laser beam to two beams, impact on both sides of the plate with beams with equal energy density that is calculated by a ratio linking the specific sublimation energy of materialQ, the reflection coefficient of plate materialRand the absorption index of material χ at a wavelength of the impacting laser radiation, firstly, one side of the plate is impacted with three laser pulses with energy density in each pulse determined by the ratioand then, both sides of the plate are impacted with energy density determined by the ratiowhere e is the base of the natural logarithm;his the plate thickness; andχh> 6.EFFECT: reduction in energy consumption during laser punching of through holes in plates made of non-metal materials.1 cl, 1 dwg Изобретение относится к области технологических процессов и может быть использовано для лазерной пробивки сквозных отверстий в пластинах из полупроводниковых, керамических и стеклообразных материалов. Техническим результатом изобретения является снижение энергетических затрат при лазерной пробивке сквозных отверстий в пластинах из неметаллических материалов. Технический результат достигается тем, что в способе лазерной пробивки сквозного отверстия в неметаллической пластине, включающем разделение лазерного пучка на два, воздействие на обе стороны пластины пучками с равной плотностью энергии, которую рассчитывают по соотношению, связывающему удельную энергию сублимации материалаQ, коэффициент отражения материала пластиныRи показатель поглощения материала χ на длине волны воздействующего лазерного излучения, сначала воздействуют на одну сторону пластины тремя лазерными импульсами с плотностью энергии в каждом импульсе, определяемой по соотношениюа затем воздействуют на обе стороны пластины с плотностью энергии, определяемой по соотношениюгде е - основание натурального логарифма;h- толщина пластины; аχh> 6. 1 ил.