HIGH TEMPERATURE-RESISTANT FOAM PLASTIC WITH LOW THERMAL CONDUCTIVITY
FIELD: chemistry.SUBSTANCE: invention relates to high temperature-resistant foam plastics with low heat conductivity, to production thereof from organic polyisocyanates and polyepoxides. Foam plastic is obtained by reacting at least one organic polyisocyanate with at least one organic compound havin...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; rus |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
container_end_page | |
---|---|
container_issue | |
container_start_page | |
container_title | |
container_volume | |
creator | RASSELNBERG KHarald VEGENER Dirk BRJUNING Dirk RAJTER SHtefan ARNTTS KHans-Detlef SHORNSHTAJN Marsel |
description | FIELD: chemistry.SUBSTANCE: invention relates to high temperature-resistant foam plastics with low heat conductivity, to production thereof from organic polyisocyanates and polyepoxides. Foam plastic is obtained by reacting at least one organic polyisocyanate with at least one organic compound having at least two epoxide groups in such quantity, which corresponds to an equivalent ratio of isocyanate groups to epoxy groups, varying from 1.2:1 to 500:1, optionally in presence of excipients and additives. Reaction takes place in presence of 1,1,1,3,3-pentafluoropropane (HFC-245fa) as a single foaming agent and reaction-accelerating isocyanate/epoxy catalyst. Invention also describes methods of producing high temperature-resistant foam plastic.EFFECT: technical result is foam plastics have low heat conductivity, are hard to inflammable, have low dielectric loss and at 180 °C have 75 % compression strength at room temperature.9 cl, 2 tbl, 5 ex
Изобретение относится к стойким к воздействию высоких температур пенопластам с малой теплопроводностью, к их получению из органических полиизоцианатов и полиэпоксидов. Пенопласты получают посредством взаимодействия по меньшей мере одного органического полиизоцианата с по меньшей мере одним имеющим по меньшей мере две эпоксидные группы органическим соединением в таком количестве, которое соответствует эквивалентному отношению изоцианатных групп к эпоксидным группам, равному от 1,2:1 до 500:1, в случае необходимости, в присутствии вспомогательных веществ и добавок. Взаимодействие осуществляют в присутствии 1,1,1,3,3-пентафторпропана (HFC-245fa) в качестве единственного вспенивающего агента и ускоряющего реакцию изоцианат/эпоксид катализатора. Описаны также способы получения стойких к воздействию высоких температур пенопластов. Технический результат - пенопласты обладают малой теплопроводностью, трудно воспламеняемы, имеют низкие диэлектрические потери и при 180С обладают 75% прочности на сжатие при комнатной температуре. 4 н. и 5 з.п. ф-лы, 2 табл., 5 пр. |
format | Patent |
fullrecord | <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_RU2604841C2</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>RU2604841C2</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_RU2604841C23</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZHD18HT3UAhx9Q1wDXIMCQ1y1Q1yDfYMDnH0C1Fw83f0VQjwcQwO8XRWCPcM8VDw8Q9XCPFwDfJ19FFw9vdzCXUO8QzzDInkYWBNS8wpTuWF0twMCm6uIc4euqkF-fGpxQWJyal5qSXxQaFGZgYmFiaGzkbGRCgBAGSYLDs</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>HIGH TEMPERATURE-RESISTANT FOAM PLASTIC WITH LOW THERMAL CONDUCTIVITY</title><source>esp@cenet</source><creator>RASSELNBERG KHarald ; VEGENER Dirk ; BRJUNING Dirk ; RAJTER SHtefan ; ARNTTS KHans-Detlef ; SHORNSHTAJN Marsel</creator><creatorcontrib>RASSELNBERG KHarald ; VEGENER Dirk ; BRJUNING Dirk ; RAJTER SHtefan ; ARNTTS KHans-Detlef ; SHORNSHTAJN Marsel</creatorcontrib><description>FIELD: chemistry.SUBSTANCE: invention relates to high temperature-resistant foam plastics with low heat conductivity, to production thereof from organic polyisocyanates and polyepoxides. Foam plastic is obtained by reacting at least one organic polyisocyanate with at least one organic compound having at least two epoxide groups in such quantity, which corresponds to an equivalent ratio of isocyanate groups to epoxy groups, varying from 1.2:1 to 500:1, optionally in presence of excipients and additives. Reaction takes place in presence of 1,1,1,3,3-pentafluoropropane (HFC-245fa) as a single foaming agent and reaction-accelerating isocyanate/epoxy catalyst. Invention also describes methods of producing high temperature-resistant foam plastic.EFFECT: technical result is foam plastics have low heat conductivity, are hard to inflammable, have low dielectric loss and at 180 °C have 75 % compression strength at room temperature.9 cl, 2 tbl, 5 ex
Изобретение относится к стойким к воздействию высоких температур пенопластам с малой теплопроводностью, к их получению из органических полиизоцианатов и полиэпоксидов. Пенопласты получают посредством взаимодействия по меньшей мере одного органического полиизоцианата с по меньшей мере одним имеющим по меньшей мере две эпоксидные группы органическим соединением в таком количестве, которое соответствует эквивалентному отношению изоцианатных групп к эпоксидным группам, равному от 1,2:1 до 500:1, в случае необходимости, в присутствии вспомогательных веществ и добавок. Взаимодействие осуществляют в присутствии 1,1,1,3,3-пентафторпропана (HFC-245fa) в качестве единственного вспенивающего агента и ускоряющего реакцию изоцианат/эпоксид катализатора. Описаны также способы получения стойких к воздействию высоких температур пенопластов. Технический результат - пенопласты обладают малой теплопроводностью, трудно воспламеняемы, имеют низкие диэлектрические потери и при 180С обладают 75% прочности на сжатие при комнатной температуре. 4 н. и 5 з.п. ф-лы, 2 табл., 5 пр.</description><language>eng ; rus</language><subject>AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G ; CHEMISTRY ; COMPOSITIONS BASED THEREON ; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING ; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS ; METALLURGY ; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS ; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP ; WORKING-UP</subject><creationdate>2016</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20161210&DB=EPODOC&CC=RU&NR=2604841C2$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,777,882,25545,76296</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20161210&DB=EPODOC&CC=RU&NR=2604841C2$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>RASSELNBERG KHarald</creatorcontrib><creatorcontrib>VEGENER Dirk</creatorcontrib><creatorcontrib>BRJUNING Dirk</creatorcontrib><creatorcontrib>RAJTER SHtefan</creatorcontrib><creatorcontrib>ARNTTS KHans-Detlef</creatorcontrib><creatorcontrib>SHORNSHTAJN Marsel</creatorcontrib><title>HIGH TEMPERATURE-RESISTANT FOAM PLASTIC WITH LOW THERMAL CONDUCTIVITY</title><description>FIELD: chemistry.SUBSTANCE: invention relates to high temperature-resistant foam plastics with low heat conductivity, to production thereof from organic polyisocyanates and polyepoxides. Foam plastic is obtained by reacting at least one organic polyisocyanate with at least one organic compound having at least two epoxide groups in such quantity, which corresponds to an equivalent ratio of isocyanate groups to epoxy groups, varying from 1.2:1 to 500:1, optionally in presence of excipients and additives. Reaction takes place in presence of 1,1,1,3,3-pentafluoropropane (HFC-245fa) as a single foaming agent and reaction-accelerating isocyanate/epoxy catalyst. Invention also describes methods of producing high temperature-resistant foam plastic.EFFECT: technical result is foam plastics have low heat conductivity, are hard to inflammable, have low dielectric loss and at 180 °C have 75 % compression strength at room temperature.9 cl, 2 tbl, 5 ex
Изобретение относится к стойким к воздействию высоких температур пенопластам с малой теплопроводностью, к их получению из органических полиизоцианатов и полиэпоксидов. Пенопласты получают посредством взаимодействия по меньшей мере одного органического полиизоцианата с по меньшей мере одним имеющим по меньшей мере две эпоксидные группы органическим соединением в таком количестве, которое соответствует эквивалентному отношению изоцианатных групп к эпоксидным группам, равному от 1,2:1 до 500:1, в случае необходимости, в присутствии вспомогательных веществ и добавок. Взаимодействие осуществляют в присутствии 1,1,1,3,3-пентафторпропана (HFC-245fa) в качестве единственного вспенивающего агента и ускоряющего реакцию изоцианат/эпоксид катализатора. Описаны также способы получения стойких к воздействию высоких температур пенопластов. Технический результат - пенопласты обладают малой теплопроводностью, трудно воспламеняемы, имеют низкие диэлектрические потери и при 180С обладают 75% прочности на сжатие при комнатной температуре. 4 н. и 5 з.п. ф-лы, 2 табл., 5 пр.</description><subject>AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>COMPOSITIONS BASED THEREON</subject><subject>GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING</subject><subject>MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS</subject><subject>THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</subject><subject>WORKING-UP</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2016</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZHD18HT3UAhx9Q1wDXIMCQ1y1Q1yDfYMDnH0C1Fw83f0VQjwcQwO8XRWCPcM8VDw8Q9XCPFwDfJ19FFw9vdzCXUO8QzzDInkYWBNS8wpTuWF0twMCm6uIc4euqkF-fGpxQWJyal5qSXxQaFGZgYmFiaGzkbGRCgBAGSYLDs</recordid><startdate>20161210</startdate><enddate>20161210</enddate><creator>RASSELNBERG KHarald</creator><creator>VEGENER Dirk</creator><creator>BRJUNING Dirk</creator><creator>RAJTER SHtefan</creator><creator>ARNTTS KHans-Detlef</creator><creator>SHORNSHTAJN Marsel</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20161210</creationdate><title>HIGH TEMPERATURE-RESISTANT FOAM PLASTIC WITH LOW THERMAL CONDUCTIVITY</title><author>RASSELNBERG KHarald ; VEGENER Dirk ; BRJUNING Dirk ; RAJTER SHtefan ; ARNTTS KHans-Detlef ; SHORNSHTAJN Marsel</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_RU2604841C23</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; rus</language><creationdate>2016</creationdate><topic>AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G</topic><topic>CHEMISTRY</topic><topic>COMPOSITIONS BASED THEREON</topic><topic>GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING</topic><topic>MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS</topic><topic>THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</topic><topic>WORKING-UP</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>RASSELNBERG KHarald</creatorcontrib><creatorcontrib>VEGENER Dirk</creatorcontrib><creatorcontrib>BRJUNING Dirk</creatorcontrib><creatorcontrib>RAJTER SHtefan</creatorcontrib><creatorcontrib>ARNTTS KHans-Detlef</creatorcontrib><creatorcontrib>SHORNSHTAJN Marsel</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>RASSELNBERG KHarald</au><au>VEGENER Dirk</au><au>BRJUNING Dirk</au><au>RAJTER SHtefan</au><au>ARNTTS KHans-Detlef</au><au>SHORNSHTAJN Marsel</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>HIGH TEMPERATURE-RESISTANT FOAM PLASTIC WITH LOW THERMAL CONDUCTIVITY</title><date>2016-12-10</date><risdate>2016</risdate><abstract>FIELD: chemistry.SUBSTANCE: invention relates to high temperature-resistant foam plastics with low heat conductivity, to production thereof from organic polyisocyanates and polyepoxides. Foam plastic is obtained by reacting at least one organic polyisocyanate with at least one organic compound having at least two epoxide groups in such quantity, which corresponds to an equivalent ratio of isocyanate groups to epoxy groups, varying from 1.2:1 to 500:1, optionally in presence of excipients and additives. Reaction takes place in presence of 1,1,1,3,3-pentafluoropropane (HFC-245fa) as a single foaming agent and reaction-accelerating isocyanate/epoxy catalyst. Invention also describes methods of producing high temperature-resistant foam plastic.EFFECT: technical result is foam plastics have low heat conductivity, are hard to inflammable, have low dielectric loss and at 180 °C have 75 % compression strength at room temperature.9 cl, 2 tbl, 5 ex
Изобретение относится к стойким к воздействию высоких температур пенопластам с малой теплопроводностью, к их получению из органических полиизоцианатов и полиэпоксидов. Пенопласты получают посредством взаимодействия по меньшей мере одного органического полиизоцианата с по меньшей мере одним имеющим по меньшей мере две эпоксидные группы органическим соединением в таком количестве, которое соответствует эквивалентному отношению изоцианатных групп к эпоксидным группам, равному от 1,2:1 до 500:1, в случае необходимости, в присутствии вспомогательных веществ и добавок. Взаимодействие осуществляют в присутствии 1,1,1,3,3-пентафторпропана (HFC-245fa) в качестве единственного вспенивающего агента и ускоряющего реакцию изоцианат/эпоксид катализатора. Описаны также способы получения стойких к воздействию высоких температур пенопластов. Технический результат - пенопласты обладают малой теплопроводностью, трудно воспламеняемы, имеют низкие диэлектрические потери и при 180С обладают 75% прочности на сжатие при комнатной температуре. 4 н. и 5 з.п. ф-лы, 2 табл., 5 пр.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
fulltext | fulltext_linktorsrc |
identifier | |
ispartof | |
issn | |
language | eng ; rus |
recordid | cdi_epo_espacenet_RU2604841C2 |
source | esp@cenet |
subjects | AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP WORKING-UP |
title | HIGH TEMPERATURE-RESISTANT FOAM PLASTIC WITH LOW THERMAL CONDUCTIVITY |
url | https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-01-20T17%3A26%3A07IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=RASSELNBERG%20KHarald&rft.date=2016-12-10&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3ERU2604841C2%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true |