VACUUM ARC PLASMA SOURCE
FIELD: electrical engineering.SUBSTANCE: cathode assembly includes a cathode (1), the cathode cooling means and the cathode (1) holder (2), an anode, an arc discharge power supply unit and a magnetic system for control of cathode spots movement across the cathode working surface (MSCCSM). MSCCSM inc...
Gespeichert in:
| Hauptverfasser: | , , |
|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; rus |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Volltext bestellen |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| container_end_page | |
|---|---|
| container_issue | |
| container_start_page | |
| container_title | |
| container_volume | |
| creator | ZELENKOV VSEVOLOD VIKTOROVICH PLIKHUNOV VITALIJ VALENTINOVICH PETROV LEONID MIKHAJLOVICH |
| description | FIELD: electrical engineering.SUBSTANCE: cathode assembly includes a cathode (1), the cathode cooling means and the cathode (1) holder (2), an anode, an arc discharge power supply unit and a magnetic system for control of cathode spots movement across the cathode working surface (MSCCSM). MSCCSM includes at least one basic magnetic field source (3) positioned close to the cathode surface on the cathode holder side, a magnetic conductor (4), a controllable power supply unit, a magnetic screen (9) and at least one additional magnetic field source (AMFS). AMFS includes an additional magnetic conductor (5) with a magnetic pole positioned close to the cathode (1) surface on the cathode holder side and a controlling electromagnetic coil mounted on the additional magnetic conductor and connected to the controllable power supply unit. The power supply unit is designed to that to enable periodical adjustment of current flowing through the controlling electromagnetic coil. The magnetic screen (9) is positioned between the basic magnetic field source and the controlling electromagnetic coil.EFFECT: ensuring uniform depletion of the cathode material and generation of plasma fluxes with minimum drop fraction content which results in improved quality of coatings applied.8 cl, 6 dwg
Изобретение относится к вакуумно-дуговым устройствам для генерации плазмы и может быть использовано для нанесения различного рода металлических покрытий на поверхности изделий. Катодный узел включает катод (1), средства охлаждения катода и держатель (2) катода (1), анод, блок электропитания дугового разряда и магнитную систему управления движением катодных пятен по рабочей поверхности катода (МСУДКП). МСУДКП включает, по меньшей мере, один основной источник магнитного поля (3), расположенный у поверхности катода со стороны держателя катода, магнитопровод (4), регулируемый блок электропитания, магнитный экран (9) и, по меньшей мере, один дополнительный источник магнитного поля (ДИМП). ДИМП включает дополнительный магнитопровод (5) с магнитным полюсом, расположенным у поверхности катода (1) со стороны держателя катода, и управляющую электромагнитную катушку, установленную на дополнительном магнитопроводе вне зоны размещения основного источника магнитного поля и подключенную к регулируемому блоку электропитания. Блок электропитания выполнен с возможностью периодического изменения тока, протекающего через управляющую электромагнитную катушку. Магнитный экран (9) расположен между основным источник |
| format | Patent |
| fullrecord | <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_RU2482217C1</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>RU2482217C1</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_RU2482217C13</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZJAIc3QODfVVcAxyVgjwcQz2dVQI9g8NcnblYWBNS8wpTuWF0twMCm6uIc4euqkF-fGpxQWJyal5qSXxQaFGJhZGRobmzobGRCgBALE3H1k</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>VACUUM ARC PLASMA SOURCE</title><source>esp@cenet</source><creator>ZELENKOV VSEVOLOD VIKTOROVICH ; PLIKHUNOV VITALIJ VALENTINOVICH ; PETROV LEONID MIKHAJLOVICH</creator><creatorcontrib>ZELENKOV VSEVOLOD VIKTOROVICH ; PLIKHUNOV VITALIJ VALENTINOVICH ; PETROV LEONID MIKHAJLOVICH</creatorcontrib><description>FIELD: electrical engineering.SUBSTANCE: cathode assembly includes a cathode (1), the cathode cooling means and the cathode (1) holder (2), an anode, an arc discharge power supply unit and a magnetic system for control of cathode spots movement across the cathode working surface (MSCCSM). MSCCSM includes at least one basic magnetic field source (3) positioned close to the cathode surface on the cathode holder side, a magnetic conductor (4), a controllable power supply unit, a magnetic screen (9) and at least one additional magnetic field source (AMFS). AMFS includes an additional magnetic conductor (5) with a magnetic pole positioned close to the cathode (1) surface on the cathode holder side and a controlling electromagnetic coil mounted on the additional magnetic conductor and connected to the controllable power supply unit. The power supply unit is designed to that to enable periodical adjustment of current flowing through the controlling electromagnetic coil. The magnetic screen (9) is positioned between the basic magnetic field source and the controlling electromagnetic coil.EFFECT: ensuring uniform depletion of the cathode material and generation of plasma fluxes with minimum drop fraction content which results in improved quality of coatings applied.8 cl, 6 dwg
Изобретение относится к вакуумно-дуговым устройствам для генерации плазмы и может быть использовано для нанесения различного рода металлических покрытий на поверхности изделий. Катодный узел включает катод (1), средства охлаждения катода и держатель (2) катода (1), анод, блок электропитания дугового разряда и магнитную систему управления движением катодных пятен по рабочей поверхности катода (МСУДКП). МСУДКП включает, по меньшей мере, один основной источник магнитного поля (3), расположенный у поверхности катода со стороны держателя катода, магнитопровод (4), регулируемый блок электропитания, магнитный экран (9) и, по меньшей мере, один дополнительный источник магнитного поля (ДИМП). ДИМП включает дополнительный магнитопровод (5) с магнитным полюсом, расположенным у поверхности катода (1) со стороны держателя катода, и управляющую электромагнитную катушку, установленную на дополнительном магнитопроводе вне зоны размещения основного источника магнитного поля и подключенную к регулируемому блоку электропитания. Блок электропитания выполнен с возможностью периодического изменения тока, протекающего через управляющую электромагнитную катушку. Магнитный экран (9) расположен между основным источником магнитного поля и управляющей электромагнитной катушкой. Технический результат состоит в обеспечении равномерной выработки материала катода и генерации плазменных потоков с минимальным содержанием капельной фракции, что ведет к повышению качества наносимых покрытий. 7 з.п. ф-лы, 6 ил.</description><language>eng ; rus</language><subject>CHEMICAL SURFACE TREATMENT ; CHEMISTRY ; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL ; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL ; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL ; COATING METALLIC MATERIAL ; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL ; METALLURGY ; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION</subject><creationdate>2013</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20130520&DB=EPODOC&CC=RU&NR=2482217C1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76290</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20130520&DB=EPODOC&CC=RU&NR=2482217C1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>ZELENKOV VSEVOLOD VIKTOROVICH</creatorcontrib><creatorcontrib>PLIKHUNOV VITALIJ VALENTINOVICH</creatorcontrib><creatorcontrib>PETROV LEONID MIKHAJLOVICH</creatorcontrib><title>VACUUM ARC PLASMA SOURCE</title><description>FIELD: electrical engineering.SUBSTANCE: cathode assembly includes a cathode (1), the cathode cooling means and the cathode (1) holder (2), an anode, an arc discharge power supply unit and a magnetic system for control of cathode spots movement across the cathode working surface (MSCCSM). MSCCSM includes at least one basic magnetic field source (3) positioned close to the cathode surface on the cathode holder side, a magnetic conductor (4), a controllable power supply unit, a magnetic screen (9) and at least one additional magnetic field source (AMFS). AMFS includes an additional magnetic conductor (5) with a magnetic pole positioned close to the cathode (1) surface on the cathode holder side and a controlling electromagnetic coil mounted on the additional magnetic conductor and connected to the controllable power supply unit. The power supply unit is designed to that to enable periodical adjustment of current flowing through the controlling electromagnetic coil. The magnetic screen (9) is positioned between the basic magnetic field source and the controlling electromagnetic coil.EFFECT: ensuring uniform depletion of the cathode material and generation of plasma fluxes with minimum drop fraction content which results in improved quality of coatings applied.8 cl, 6 dwg
Изобретение относится к вакуумно-дуговым устройствам для генерации плазмы и может быть использовано для нанесения различного рода металлических покрытий на поверхности изделий. Катодный узел включает катод (1), средства охлаждения катода и держатель (2) катода (1), анод, блок электропитания дугового разряда и магнитную систему управления движением катодных пятен по рабочей поверхности катода (МСУДКП). МСУДКП включает, по меньшей мере, один основной источник магнитного поля (3), расположенный у поверхности катода со стороны держателя катода, магнитопровод (4), регулируемый блок электропитания, магнитный экран (9) и, по меньшей мере, один дополнительный источник магнитного поля (ДИМП). ДИМП включает дополнительный магнитопровод (5) с магнитным полюсом, расположенным у поверхности катода (1) со стороны держателя катода, и управляющую электромагнитную катушку, установленную на дополнительном магнитопроводе вне зоны размещения основного источника магнитного поля и подключенную к регулируемому блоку электропитания. Блок электропитания выполнен с возможностью периодического изменения тока, протекающего через управляющую электромагнитную катушку. Магнитный экран (9) расположен между основным источником магнитного поля и управляющей электромагнитной катушкой. Технический результат состоит в обеспечении равномерной выработки материала катода и генерации плазменных потоков с минимальным содержанием капельной фракции, что ведет к повышению качества наносимых покрытий. 7 з.п. ф-лы, 6 ил.</description><subject>CHEMICAL SURFACE TREATMENT</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</subject><subject>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</subject><subject>COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL</subject><subject>COATING METALLIC MATERIAL</subject><subject>DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL</subject><subject>INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2013</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZJAIc3QODfVVcAxyVgjwcQz2dVQI9g8NcnblYWBNS8wpTuWF0twMCm6uIc4euqkF-fGpxQWJyal5qSXxQaFGJhZGRobmzobGRCgBALE3H1k</recordid><startdate>20130520</startdate><enddate>20130520</enddate><creator>ZELENKOV VSEVOLOD VIKTOROVICH</creator><creator>PLIKHUNOV VITALIJ VALENTINOVICH</creator><creator>PETROV LEONID MIKHAJLOVICH</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20130520</creationdate><title>VACUUM ARC PLASMA SOURCE</title><author>ZELENKOV VSEVOLOD VIKTOROVICH ; PLIKHUNOV VITALIJ VALENTINOVICH ; PETROV LEONID MIKHAJLOVICH</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_RU2482217C13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; rus</language><creationdate>2013</creationdate><topic>CHEMICAL SURFACE TREATMENT</topic><topic>CHEMISTRY</topic><topic>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</topic><topic>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</topic><topic>COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL</topic><topic>COATING METALLIC MATERIAL</topic><topic>DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL</topic><topic>INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>ZELENKOV VSEVOLOD VIKTOROVICH</creatorcontrib><creatorcontrib>PLIKHUNOV VITALIJ VALENTINOVICH</creatorcontrib><creatorcontrib>PETROV LEONID MIKHAJLOVICH</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>ZELENKOV VSEVOLOD VIKTOROVICH</au><au>PLIKHUNOV VITALIJ VALENTINOVICH</au><au>PETROV LEONID MIKHAJLOVICH</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>VACUUM ARC PLASMA SOURCE</title><date>2013-05-20</date><risdate>2013</risdate><abstract>FIELD: electrical engineering.SUBSTANCE: cathode assembly includes a cathode (1), the cathode cooling means and the cathode (1) holder (2), an anode, an arc discharge power supply unit and a magnetic system for control of cathode spots movement across the cathode working surface (MSCCSM). MSCCSM includes at least one basic magnetic field source (3) positioned close to the cathode surface on the cathode holder side, a magnetic conductor (4), a controllable power supply unit, a magnetic screen (9) and at least one additional magnetic field source (AMFS). AMFS includes an additional magnetic conductor (5) with a magnetic pole positioned close to the cathode (1) surface on the cathode holder side and a controlling electromagnetic coil mounted on the additional magnetic conductor and connected to the controllable power supply unit. The power supply unit is designed to that to enable periodical adjustment of current flowing through the controlling electromagnetic coil. The magnetic screen (9) is positioned between the basic magnetic field source and the controlling electromagnetic coil.EFFECT: ensuring uniform depletion of the cathode material and generation of plasma fluxes with minimum drop fraction content which results in improved quality of coatings applied.8 cl, 6 dwg
Изобретение относится к вакуумно-дуговым устройствам для генерации плазмы и может быть использовано для нанесения различного рода металлических покрытий на поверхности изделий. Катодный узел включает катод (1), средства охлаждения катода и держатель (2) катода (1), анод, блок электропитания дугового разряда и магнитную систему управления движением катодных пятен по рабочей поверхности катода (МСУДКП). МСУДКП включает, по меньшей мере, один основной источник магнитного поля (3), расположенный у поверхности катода со стороны держателя катода, магнитопровод (4), регулируемый блок электропитания, магнитный экран (9) и, по меньшей мере, один дополнительный источник магнитного поля (ДИМП). ДИМП включает дополнительный магнитопровод (5) с магнитным полюсом, расположенным у поверхности катода (1) со стороны держателя катода, и управляющую электромагнитную катушку, установленную на дополнительном магнитопроводе вне зоны размещения основного источника магнитного поля и подключенную к регулируемому блоку электропитания. Блок электропитания выполнен с возможностью периодического изменения тока, протекающего через управляющую электромагнитную катушку. Магнитный экран (9) расположен между основным источником магнитного поля и управляющей электромагнитной катушкой. Технический результат состоит в обеспечении равномерной выработки материала катода и генерации плазменных потоков с минимальным содержанием капельной фракции, что ведет к повышению качества наносимых покрытий. 7 з.п. ф-лы, 6 ил.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
| fulltext | fulltext_linktorsrc |
| identifier | |
| ispartof | |
| issn | |
| language | eng ; rus |
| recordid | cdi_epo_espacenet_RU2482217C1 |
| source | esp@cenet |
| subjects | CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION |
| title | VACUUM ARC PLASMA SOURCE |
| url | https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-01-31T12%3A26%3A29IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=ZELENKOV%20VSEVOLOD%20VIKTOROVICH&rft.date=2013-05-20&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3ERU2482217C1%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true |