PROCEDURE FOR FORMING LAYER OF POLY-CRYSTALLINE SILICON ON CORE BASE
FIELD: metallurgy. ^ SUBSTANCE: procedure is performed in reactor and consists in hydrogen reduction of mixture of chlorine-silane with thermal decomposition of silane, in sedimentation to required thickness of layer of poly-crystal silicon on core base heated to 1100-1200C. Also, poly-crystal silic...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; rus |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
container_end_page | |
---|---|
container_issue | |
container_start_page | |
container_title | |
container_volume | |
creator | NALESNIK OLEG IVANOVICH OBRAZTSOV SERGEJ VIKTOROVICH GREBNEV VASILIJ ALEKSANDROVICH DMITRIENKO VIKTOR PETROVICH |
description | FIELD: metallurgy. ^ SUBSTANCE: procedure is performed in reactor and consists in hydrogen reduction of mixture of chlorine-silane with thermal decomposition of silane, in sedimentation to required thickness of layer of poly-crystal silicon on core base heated to 1100-1200C. Also, poly-crystal silicon is settled first on the silicon core for obtaining a layer of thickness about 2 mm. Further, surface of this layer is polarised by application of positive potential 8-10 V to it relative to the base and a loose layer of polycrystalline silicon of 1.5-2.0 mm thickness is settled, where upon polarisation potential is switched off and sedimentation of polycrystalline silicon is proceeded for obtaining a layer of required thickness. ^ EFFECT: simplified process of removal of layer of polycrystalline silicon settled on core base. ^ 1 dwg
Изобретение относится к хлорсилановой технологии получения поликристаллического кремния и может быть использовано в производстве полупроводниковых материалов и электронных приборов. Способ осуществляют в реакторе путем водородного восстановления смеси хлорсиланов с термическим разложением силана и осаждения до необходимой толщины слоя поликристаллического кремния на нагретую до 1100-1200°С стержневую основу, при этом на кремниевую стержневую основу сначала осаждают поликристаллический кремний до получения слоя толщиной около 2 мм, затем поверхность этого слоя поляризуют приложением к ней положительного потенциала 8-10 В относительно основы и осаждают рыхлый слой поликристаллического кремния толщиной 1,5-2,0 мм, после чего поляризационный потенциал отключают и продолжают осаждение поликристаллического кремния до получения слоя необходимой толщины. Изобретение направлено на упрощение процесса снятия осажденного на стержневую основу слоя поликристаллического кремния. 1 ил. |
format | Patent |
fullrecord | <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_RU2428525C1</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>RU2428525C1</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_RU2428525C13</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZHAJCPJ3dnUJDXJVcPMPAmFfTz93BR_HSNcgBX83hQB_n0hd56DI4BBHHx9PP1eFYE8fT2d_PwUgcvYH6nJyDHblYWBNS8wpTuWF0twMCm6uIc4euqkF-fGpxQWJyal5qSXxQaFGJkYWpkamzobGRCgBAAaKK3Q</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>PROCEDURE FOR FORMING LAYER OF POLY-CRYSTALLINE SILICON ON CORE BASE</title><source>esp@cenet</source><creator>NALESNIK OLEG IVANOVICH ; OBRAZTSOV SERGEJ VIKTOROVICH ; GREBNEV VASILIJ ALEKSANDROVICH ; DMITRIENKO VIKTOR PETROVICH</creator><creatorcontrib>NALESNIK OLEG IVANOVICH ; OBRAZTSOV SERGEJ VIKTOROVICH ; GREBNEV VASILIJ ALEKSANDROVICH ; DMITRIENKO VIKTOR PETROVICH</creatorcontrib><description>FIELD: metallurgy. ^ SUBSTANCE: procedure is performed in reactor and consists in hydrogen reduction of mixture of chlorine-silane with thermal decomposition of silane, in sedimentation to required thickness of layer of poly-crystal silicon on core base heated to 1100-1200C. Also, poly-crystal silicon is settled first on the silicon core for obtaining a layer of thickness about 2 mm. Further, surface of this layer is polarised by application of positive potential 8-10 V to it relative to the base and a loose layer of polycrystalline silicon of 1.5-2.0 mm thickness is settled, where upon polarisation potential is switched off and sedimentation of polycrystalline silicon is proceeded for obtaining a layer of required thickness. ^ EFFECT: simplified process of removal of layer of polycrystalline silicon settled on core base. ^ 1 dwg
Изобретение относится к хлорсилановой технологии получения поликристаллического кремния и может быть использовано в производстве полупроводниковых материалов и электронных приборов. Способ осуществляют в реакторе путем водородного восстановления смеси хлорсиланов с термическим разложением силана и осаждения до необходимой толщины слоя поликристаллического кремния на нагретую до 1100-1200°С стержневую основу, при этом на кремниевую стержневую основу сначала осаждают поликристаллический кремний до получения слоя толщиной около 2 мм, затем поверхность этого слоя поляризуют приложением к ней положительного потенциала 8-10 В относительно основы и осаждают рыхлый слой поликристаллического кремния толщиной 1,5-2,0 мм, после чего поляризационный потенциал отключают и продолжают осаждение поликристаллического кремния до получения слоя необходимой толщины. Изобретение направлено на упрощение процесса снятия осажденного на стержневую основу слоя поликристаллического кремния. 1 ил.</description><language>eng ; rus</language><subject>AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUSPOLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE ; APPARATUS THEREFOR ; CHEMISTRY ; COMPOUNDS THEREOF ; CRYSTAL GROWTH ; INORGANIC CHEMISTRY ; METALLURGY ; NON-METALLIC ELEMENTS ; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITHDEFINED STRUCTURE ; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL ; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITHDEFINED STRUCTURE ; SINGLE-CRYSTAL-GROWTH ; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL ORUNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL</subject><creationdate>2011</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20110910&DB=EPODOC&CC=RU&NR=2428525C1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76290</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20110910&DB=EPODOC&CC=RU&NR=2428525C1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>NALESNIK OLEG IVANOVICH</creatorcontrib><creatorcontrib>OBRAZTSOV SERGEJ VIKTOROVICH</creatorcontrib><creatorcontrib>GREBNEV VASILIJ ALEKSANDROVICH</creatorcontrib><creatorcontrib>DMITRIENKO VIKTOR PETROVICH</creatorcontrib><title>PROCEDURE FOR FORMING LAYER OF POLY-CRYSTALLINE SILICON ON CORE BASE</title><description>FIELD: metallurgy. ^ SUBSTANCE: procedure is performed in reactor and consists in hydrogen reduction of mixture of chlorine-silane with thermal decomposition of silane, in sedimentation to required thickness of layer of poly-crystal silicon on core base heated to 1100-1200C. Also, poly-crystal silicon is settled first on the silicon core for obtaining a layer of thickness about 2 mm. Further, surface of this layer is polarised by application of positive potential 8-10 V to it relative to the base and a loose layer of polycrystalline silicon of 1.5-2.0 mm thickness is settled, where upon polarisation potential is switched off and sedimentation of polycrystalline silicon is proceeded for obtaining a layer of required thickness. ^ EFFECT: simplified process of removal of layer of polycrystalline silicon settled on core base. ^ 1 dwg
Изобретение относится к хлорсилановой технологии получения поликристаллического кремния и может быть использовано в производстве полупроводниковых материалов и электронных приборов. Способ осуществляют в реакторе путем водородного восстановления смеси хлорсиланов с термическим разложением силана и осаждения до необходимой толщины слоя поликристаллического кремния на нагретую до 1100-1200°С стержневую основу, при этом на кремниевую стержневую основу сначала осаждают поликристаллический кремний до получения слоя толщиной около 2 мм, затем поверхность этого слоя поляризуют приложением к ней положительного потенциала 8-10 В относительно основы и осаждают рыхлый слой поликристаллического кремния толщиной 1,5-2,0 мм, после чего поляризационный потенциал отключают и продолжают осаждение поликристаллического кремния до получения слоя необходимой толщины. Изобретение направлено на упрощение процесса снятия осажденного на стержневую основу слоя поликристаллического кремния. 1 ил.</description><subject>AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUSPOLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE</subject><subject>APPARATUS THEREFOR</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>COMPOUNDS THEREOF</subject><subject>CRYSTAL GROWTH</subject><subject>INORGANIC CHEMISTRY</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>NON-METALLIC ELEMENTS</subject><subject>PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITHDEFINED STRUCTURE</subject><subject>REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL</subject><subject>SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITHDEFINED STRUCTURE</subject><subject>SINGLE-CRYSTAL-GROWTH</subject><subject>UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL ORUNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2011</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZHAJCPJ3dnUJDXJVcPMPAmFfTz93BR_HSNcgBX83hQB_n0hd56DI4BBHHx9PP1eFYE8fT2d_PwUgcvYH6nJyDHblYWBNS8wpTuWF0twMCm6uIc4euqkF-fGpxQWJyal5qSXxQaFGJkYWpkamzobGRCgBAAaKK3Q</recordid><startdate>20110910</startdate><enddate>20110910</enddate><creator>NALESNIK OLEG IVANOVICH</creator><creator>OBRAZTSOV SERGEJ VIKTOROVICH</creator><creator>GREBNEV VASILIJ ALEKSANDROVICH</creator><creator>DMITRIENKO VIKTOR PETROVICH</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20110910</creationdate><title>PROCEDURE FOR FORMING LAYER OF POLY-CRYSTALLINE SILICON ON CORE BASE</title><author>NALESNIK OLEG IVANOVICH ; OBRAZTSOV SERGEJ VIKTOROVICH ; GREBNEV VASILIJ ALEKSANDROVICH ; DMITRIENKO VIKTOR PETROVICH</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_RU2428525C13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; rus</language><creationdate>2011</creationdate><topic>AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUSPOLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE</topic><topic>APPARATUS THEREFOR</topic><topic>CHEMISTRY</topic><topic>COMPOUNDS THEREOF</topic><topic>CRYSTAL GROWTH</topic><topic>INORGANIC CHEMISTRY</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>NON-METALLIC ELEMENTS</topic><topic>PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITHDEFINED STRUCTURE</topic><topic>REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL</topic><topic>SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITHDEFINED STRUCTURE</topic><topic>SINGLE-CRYSTAL-GROWTH</topic><topic>UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL ORUNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>NALESNIK OLEG IVANOVICH</creatorcontrib><creatorcontrib>OBRAZTSOV SERGEJ VIKTOROVICH</creatorcontrib><creatorcontrib>GREBNEV VASILIJ ALEKSANDROVICH</creatorcontrib><creatorcontrib>DMITRIENKO VIKTOR PETROVICH</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>NALESNIK OLEG IVANOVICH</au><au>OBRAZTSOV SERGEJ VIKTOROVICH</au><au>GREBNEV VASILIJ ALEKSANDROVICH</au><au>DMITRIENKO VIKTOR PETROVICH</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>PROCEDURE FOR FORMING LAYER OF POLY-CRYSTALLINE SILICON ON CORE BASE</title><date>2011-09-10</date><risdate>2011</risdate><abstract>FIELD: metallurgy. ^ SUBSTANCE: procedure is performed in reactor and consists in hydrogen reduction of mixture of chlorine-silane with thermal decomposition of silane, in sedimentation to required thickness of layer of poly-crystal silicon on core base heated to 1100-1200C. Also, poly-crystal silicon is settled first on the silicon core for obtaining a layer of thickness about 2 mm. Further, surface of this layer is polarised by application of positive potential 8-10 V to it relative to the base and a loose layer of polycrystalline silicon of 1.5-2.0 mm thickness is settled, where upon polarisation potential is switched off and sedimentation of polycrystalline silicon is proceeded for obtaining a layer of required thickness. ^ EFFECT: simplified process of removal of layer of polycrystalline silicon settled on core base. ^ 1 dwg
Изобретение относится к хлорсилановой технологии получения поликристаллического кремния и может быть использовано в производстве полупроводниковых материалов и электронных приборов. Способ осуществляют в реакторе путем водородного восстановления смеси хлорсиланов с термическим разложением силана и осаждения до необходимой толщины слоя поликристаллического кремния на нагретую до 1100-1200°С стержневую основу, при этом на кремниевую стержневую основу сначала осаждают поликристаллический кремний до получения слоя толщиной около 2 мм, затем поверхность этого слоя поляризуют приложением к ней положительного потенциала 8-10 В относительно основы и осаждают рыхлый слой поликристаллического кремния толщиной 1,5-2,0 мм, после чего поляризационный потенциал отключают и продолжают осаждение поликристаллического кремния до получения слоя необходимой толщины. Изобретение направлено на упрощение процесса снятия осажденного на стержневую основу слоя поликристаллического кремния. 1 ил.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
fulltext | fulltext_linktorsrc |
identifier | |
ispartof | |
issn | |
language | eng ; rus |
recordid | cdi_epo_espacenet_RU2428525C1 |
source | esp@cenet |
subjects | AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUSPOLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE APPARATUS THEREFOR CHEMISTRY COMPOUNDS THEREOF CRYSTAL GROWTH INORGANIC CHEMISTRY METALLURGY NON-METALLIC ELEMENTS PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITHDEFINED STRUCTURE REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITHDEFINED STRUCTURE SINGLE-CRYSTAL-GROWTH UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL ORUNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL |
title | PROCEDURE FOR FORMING LAYER OF POLY-CRYSTALLINE SILICON ON CORE BASE |
url | https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-02-02T16%3A43%3A30IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=NALESNIK%20OLEG%20IVANOVICH&rft.date=2011-09-10&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3ERU2428525C1%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true |