METHOD OF MAKING PRINTED CIRCUIT BOARDS WITH BUILT-IN RESISTORS

FIELD: physics. ^ SUBSTANCE: when making printed circuit boards, the insulating layer used is aluminium nitride. Built-in resistors are put into openings with deposition of an insulating layer of aluminium nitride on walls of the openings, and a current conducting layer is also deposited on the butt ends of the built-in resistors. The conductive pattern of the circuit is made through deposition of a photomask, galvanic reinforcement of the thickness of the conducting layer, deposition of a protective metal resist, removal of the photomask and etching the conducting layer from gaps, or the current conducting layer is galvanically reinforced first, a photomask is put into contact pads, conductors and location of the butt ends o the built-in resistors, the current conducting layer is etched from the gaps, the photomask is removed, a protective solder mask is put and the contact pads and walls of the mounting openings are serviced. The printed circuit boards with built-in resistors are checked for conformity with GOST 23752-79 Printed circuit boards. General specifications and stability of retaining resistance values for a long period of time under 10 times overloading conditions is checked. ^ EFFECT: increased thermal scattering power of resistors built into printed circuit boards, improved removal of heat from elements mounted on the printed circuit board. ^ 3 cl, 1 dwg Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано в электротехнической, радиотехнической, электронной промышленности и приборостроении при изготовлении двусторонних печатных плат. Технический результат - увеличение мощности теплового рассеяния встроенных в печатные платы резисторов, а также улучшение отвода тепла от элементов, монтируемых на печатной плате. Достигается это тем, что при изготовлении печатных плат в качестве изоляционного слоя используют нитрид алюминия, встроенные резисторы размещают в отверстиях с нанесенным изоляционным слоем нитрида алюминия на стенках отверстий, а токопроводящий слой осаждают также на торцы встроенных резисторов. Формирование проводящего рисунка схемы осуществляют путем нанесения фотомаски, гальванического усиления толщины проводящего слоя, осаждения защитного металлорезиста, удаления фотомаски и травления проводящего слоя с пробельных мест, либо сначала усиливают гальванически токопроводящий слой, наносят фотомаску на контактные площадки, проводники и места расположения торцов встроенных резисторов, вытравливают токоп