AMORPHOUS RESISTIVE ALLOY ON BASIS OF NICKEL
FIELD: metallurgy. ^ SUBSTANCE: invention relates to precision alloys metallurgy, which are used for microwire casting in glass insulation. Amorphous resistive alloy on the basis of nickel contains components in a following ratio (wt %): chromium 6.0 - 14.0, silicon 4.0 - 6.0, boron 1.3 - 2.0, galli...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; rus |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | FIELD: metallurgy. ^ SUBSTANCE: invention relates to precision alloys metallurgy, which are used for microwire casting in glass insulation. Amorphous resistive alloy on the basis of nickel contains components in a following ratio (wt %): chromium 6.0 - 14.0, silicon 4.0 - 6.0, boron 1.3 - 2.0, gallium 4.0 - 6.0, zirconium 6.0 - 8.0, yttrium 0.2 - 0.6, cerium 0.05 - 0.2, lanthanum 0.05 -0.2, nickel - the rest. Invention is directed to receiving of amorphous structure of resistive alloy, increasing of cold resistance till - 196C and strength-to-weigth ratio at those temperatures. ^ EFFECT: receiving of alloy on the basis of nickel, which keep low temperature coefficient of resistance, high temperature-timing stability and well wettability with glasses of borosilicate group in conditions of microwire casting. ^ 1 tbl, 1 dwg
Изобретение относится к металлургии прецизионных сплавов, которые применимы для литья микропроводов в стеклянной изоляции. Аморфный резистивный сплав на основе никеля содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: хром 6,0-14,0, кремний 4,0-6,0, бор 1,3-2,0, галлий 4,0-6,0, цирконий 6,0-8,0, иттрий 0,2-0,6, церий 0,05-0,2, лантан 0,05-0,2, никель - остальное. Изобретение направлено на получение аморфной структуры резистивного сплава, повышение хладостойкости до -196°С и удельной прочности при этих температурах. При этом аморфный резистивный сплав сохраняет низкий температурный коэффициент сопротивления, высокую температурно-временную стабильность и хорошую смачиваемость со стеклами боросиликатной группы в условиях литья микропроводов. 1 ил., 1 табл. |
---|