HIGH RATE ULTRASONIC SEALER

Embodiments herein include a system for joining components. The system can include a rotating base platform, a plurality of receptacles mounted to the base platform, and a rotating sonotrode platform. A plurality of sonotrodes are mounted to the sonotrode platform. Each sonotrode can correspond to a receptacle. Each sonotrode can move in a reciprocating motion between a release position distant from a corresponding receptacle and a compressing position proximal to the corresponding receptacle. The compressing position occurs at a first angular position of the sonotrode platform. Each sonotrode is energized at the compressing position. Las modalidades en el presente documento incluyen un sistema para unir componentes. El sistema puede incluir una plataforma de base rotatoria, una pluralidad de receptáculos montados en la plataforma de base, y una plataforma de sonotrodo rotatoria. Una pluralidad de sonotrodos está montada en la plataforma de sonotrodo. Cada sonotrodo puede corresponder con un receptáculo. Cada sonotrodo puede moverse en un movimiento alterno entre una posición de liberación alejada de un receptáculo correspondiente y una posición de compresión próxima al receptáculo correspondiente. La posición de compresión se produce en una primera posición angular de la plataforma de sonotrodo. Cada sonotrodo se alimenta en la posición de compresión.