INTEGRATED VAPOR CHAMBER FOR THERMAL MANAGEMENT OF COMPUTING DEVICES

A vapor chamber may be integrated with one or more components of a computing device to provide thermal management. The vapor chamber may include upper and lower portions forming the vapor chamber, and an annular space between the upper and lower portions that includes a fluid. The vapor chamber may be configured to absorb heat from a heat source of the computing device. Subsequently, the uniform heat transfer may enable the external surfaces of the computing device to achieve substantially isothermal external surface conditions, which may maximize a power dissipation of the computing device for a given ambient temperature ensuring a temperature of the computing device remains at or below safe limits while in use. Una cámara de vapor puede integrarse con uno o más componentes de un dispositivo de cómputo para proporcionar manejo térmico. La cámara de vapor puede incluir porciones superior e inferior que forman la cámara de vapor y un espacio anular entre las porciones superior e inferior que incluye un fluido. La cámara de vapor se puede configurar para absorber calor a partir de una fuente de calor del dispositivo de cómputo. Subsecuentemente, la transferencia uniforme de calor puede permitir que las superficies externas del dispositivo de cómputo obtengan condiciones de superficie externa sustancialmente isotérmicas, que pueden maximizar una disipación de energía del dispositivo de cómputo para una determinada temperatura ambiental asegurando que una temperatura del dispositivo de cómputo permanezca en o por debajo de los límites seguros mientras está en uso.