ATMOSPHERIC-PRESSURE PLASMA PROCESSING APPARATUS AND METHOD

A plasma processing apparatus including powered electrodes having elongated planar surfaces; grounded electrodes having elongated planar surfaces parallel to and coextensive with the elongated surfaces of the powered electrodes, and spaced-apart a chosen distance therefrom, forming plasma regions, i...

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Hauptverfasser: GREGORY A. ROCHE, DAVID W. TYNER, CARRIE E. CORNELIUS
Format: Patent
Sprache:eng ; spa
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Beschreibung
Zusammenfassung:A plasma processing apparatus including powered electrodes having elongated planar surfaces; grounded electrodes having elongated planar surfaces parallel to and coextensive with the elongated surfaces of the powered electrodes, and spaced-apart a chosen distance therefrom, forming plasma regions, is described. RF power is provided to the at least one powered electrode, both powered and grounded electrodes may be cooled, and a plasma gas is flowed through the plasma regions at atmospheric pressure; whereby a plasma is formed in the plasma regions. The material to be processed may be moved into close proximity to the exit of the plasma gas from the plasma regions perpendicular to the gas flow, and perpendicular to the elongated electrode dimensions, whereby excited species generated in the plasma exit the plasma regions and impinge unimpeded onto the material. Un aparato para procesar plasma que incluye electrodos eléctricos que tienen superficies planas alargadas; electrodos conectados a tierra que tienen superficies planas alargadas paralelas a y co-extensivas con las superficies alargadas de los electrodos eléctricos, y espaciadas aparte a una distancia elegida de estos, las regiones que forman plasma, se describen. La energía RE es proporcionada a al menos un electrodo eléctrico, tanto los electrodos eléctricos como los conectados a tierra pueden ser enfriados, y un gas de plasma es fluido a través de las regiones de plasma a una presión atmosférica; en donde el plasma es formado en las regiones de plasma. El material a ser procesado puede ser movido hacia una proximidad cercana a la salida del gas de plasma a partir de las regiones de plasma perpendiculares al flujo de gas, y perpendicular a las dimensiones de electrodos alargados, en donde las especies agitadas generadas en el plasma salen de las regiones del plasma y chocan sin obstáculos sobre el material.