MODULAR THERMAL INSULATION SYSTEM FOR BUILDINGS

The invention relates to a modular thermal insulation system based on a mixture of organic and inorganic compounds, shaped to reduce heat transfer between the building interior and the exterior. The system based on a mixture of organic and inorganic compounds consists of a prismatic rigid planar container formed by a plastic material, a metal material or a combination of both and containing a first layer in the form of a porous mixture of organic and inorganic compounds that is located on an anchoring base structure formed by at least: a film of plastic resins disposed on top of a thermal insulating material forming the layer that is in contact with a rigid base, as well as a set of anchoring elements, and a set of elements for increasing the distance between the base element and the ceiling or wall. El sistema de aislamiento térmico modular, con base en una mezcla de compuestos orgánicos e inorgánicos, conformado para reducir la transferencia de calor entre el interior de una edificación y el exterior. Dicho sistema con base en una mezcla de compuestos orgánicos e inorgánicos consiste en: Un contenedor plano rígido de forma prismática, conformado por un material plástico, metálico o una combinación de ambos, que contiene, Una primera capa, en forma de una mezcla porosa de compuestos orgánicos e inorgánicos, que esta sobre, Una estructura de base y anclaje, que se compone de al menos: Una película de resinas plásticas, instalada encima de, Un aislante térmico, que es la capa que esta en contacto con, Una base rígida, Un conjunto de elementos de anclaje, Un conjunto de elementos para aumentar la separación del elemento base con el techo o pared.