Ultrasonic Soldering Apparatus for Conductive Film Busbar Process

본 발명은, Ultrasonic을 amplify시켜주는 amplifier와, signal에 맞추어 ultrasonic wave를 발생시켜주는 ultrasonic transducer와, 가열을 하는 heating element와 temperature sensor와, 가열 tip과, 자동으로 solder를 공급해주는 supply와, 필름을 두는 chilling plate 및 ventilation 역할을 해주는 fan을 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 필름 버스바 작업을 위한 초음파 솔더링 장치를 기술적 요지로 한다....

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	KO DONG HYEON
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING MACHINE TOOLS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR PERFORMING OPERATIONS SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING WELDING WORKING BY LASER BEAM
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은, Ultrasonic을 amplify시켜주는 amplifier와, signal에 맞추어 ultrasonic wave를 발생시켜주는 ultrasonic transducer와, 가열을 하는 heating element와 temperature sensor와, 가열 tip과, 자동으로 solder를 공급해주는 supply와, 필름을 두는 chilling plate 및 ventilation 역할을 해주는 fan을 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 필름 버스바 작업을 위한 초음파 솔더링 장치를 기술적 요지로 한다.