Heater jacket structure having flexible substrate

장소에 구애받지 않고 히터자켓을 제어하는 제어부를 원활하게 설치하고, 작동불량을 최대한으로 줄이기 위한 유연기판이 포함된 히터자켓 구조체를 제시한다. 그 구조체는 유체를 수송하는 배관을 감싸며 유체를 가열하는 히터자켓과, 히터자켓에 부착되고 히터자켓의 동작을 제어하는 제어부, 및 제어부를 히터자켓에 고정시키는 고정부를 포함하고, 제어부는 유연한 재질로 이루어진 유연기판을 포함하고, 유연기판은 유연한 재질로 이루어진 케이스를 포함되며, 케이스는 히터자켓의 형상에 부합되도록 변형된다....

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Hauptverfasser: KIM OH SU, KUK JOHN HO, KWON BYUNG HO, KIM DAE KUK
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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creator KIM OH SU
KUK JOHN HO
KWON BYUNG HO
KIM DAE KUK
description 장소에 구애받지 않고 히터자켓을 제어하는 제어부를 원활하게 설치하고, 작동불량을 최대한으로 줄이기 위한 유연기판이 포함된 히터자켓 구조체를 제시한다. 그 구조체는 유체를 수송하는 배관을 감싸며 유체를 가열하는 히터자켓과, 히터자켓에 부착되고 히터자켓의 동작을 제어하는 제어부, 및 제어부를 히터자켓에 고정시키는 고정부를 포함하고, 제어부는 유연한 재질로 이루어진 유연기판을 포함하고, 유연기판은 유연한 재질로 이루어진 케이스를 포함되며, 케이스는 히터자켓의 형상에 부합되도록 변형된다.
format Patent
fullrecord <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_KR20240138158A</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>KR20240138158A</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_KR20240138158A3</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZDD0SE0sSS1SyEpMzk4tUSguKSpNLiktSlXISCzLzEtXSMtJrchMyklVKC5NAkoC1fIwsKYl5hSn8kJpbgZlN9cQZw_d1IL8-NTigsTk1LzUknjvICMDIxMDQ2MLQ1MLR2PiVAEAbiMs-Q</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>Heater jacket structure having flexible substrate</title><source>esp@cenet</source><creator>KIM OH SU ; KUK JOHN HO ; KWON BYUNG HO ; KIM DAE KUK</creator><creatorcontrib>KIM OH SU ; KUK JOHN HO ; KWON BYUNG HO ; KIM DAE KUK</creatorcontrib><description>장소에 구애받지 않고 히터자켓을 제어하는 제어부를 원활하게 설치하고, 작동불량을 최대한으로 줄이기 위한 유연기판이 포함된 히터자켓 구조체를 제시한다. 그 구조체는 유체를 수송하는 배관을 감싸며 유체를 가열하는 히터자켓과, 히터자켓에 부착되고 히터자켓의 동작을 제어하는 제어부, 및 제어부를 히터자켓에 고정시키는 고정부를 포함하고, 제어부는 유연한 재질로 이루어진 유연기판을 포함하고, 유연기판은 유연한 재질로 이루어진 케이스를 포함되며, 케이스는 히터자켓의 형상에 부합되도록 변형된다.</description><language>eng ; kor</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; BLASTING ; ELECTRIC HEATING ; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS ; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVEFUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS ; HEATING ; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES ; LIGHTING ; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL ; MECHANICAL ENGINEERING ; PIPES ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING ; THERMAL INSULATION IN GENERAL ; WEAPONS</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20240920&amp;DB=EPODOC&amp;CC=KR&amp;NR=20240138158A$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25563,76318</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20240920&amp;DB=EPODOC&amp;CC=KR&amp;NR=20240138158A$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>KIM OH SU</creatorcontrib><creatorcontrib>KUK JOHN HO</creatorcontrib><creatorcontrib>KWON BYUNG HO</creatorcontrib><creatorcontrib>KIM DAE KUK</creatorcontrib><title>Heater jacket structure having flexible substrate</title><description>장소에 구애받지 않고 히터자켓을 제어하는 제어부를 원활하게 설치하고, 작동불량을 최대한으로 줄이기 위한 유연기판이 포함된 히터자켓 구조체를 제시한다. 그 구조체는 유체를 수송하는 배관을 감싸며 유체를 가열하는 히터자켓과, 히터자켓에 부착되고 히터자켓의 동작을 제어하는 제어부, 및 제어부를 히터자켓에 고정시키는 고정부를 포함하고, 제어부는 유연한 재질로 이루어진 유연기판을 포함하고, 유연기판은 유연한 재질로 이루어진 케이스를 포함되며, 케이스는 히터자켓의 형상에 부합되도록 변형된다.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>BLASTING</subject><subject>ELECTRIC HEATING</subject><subject>ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS</subject><subject>GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVEFUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS</subject><subject>HEATING</subject><subject>JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES</subject><subject>LIGHTING</subject><subject>MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL</subject><subject>MECHANICAL ENGINEERING</subject><subject>PIPES</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><subject>SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING</subject><subject>THERMAL INSULATION IN GENERAL</subject><subject>WEAPONS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2024</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZDD0SE0sSS1SyEpMzk4tUSguKSpNLiktSlXISCzLzEtXSMtJrchMyklVKC5NAkoC1fIwsKYl5hSn8kJpbgZlN9cQZw_d1IL8-NTigsTk1LzUknjvICMDIxMDQ2MLQ1MLR2PiVAEAbiMs-Q</recordid><startdate>20240920</startdate><enddate>20240920</enddate><creator>KIM OH SU</creator><creator>KUK JOHN HO</creator><creator>KWON BYUNG HO</creator><creator>KIM DAE KUK</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20240920</creationdate><title>Heater jacket structure having flexible substrate</title><author>KIM OH SU ; KUK JOHN HO ; KWON BYUNG HO ; KIM DAE KUK</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_KR20240138158A3</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; kor</language><creationdate>2024</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>BLASTING</topic><topic>ELECTRIC HEATING</topic><topic>ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS</topic><topic>GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVEFUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS</topic><topic>HEATING</topic><topic>JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES</topic><topic>LIGHTING</topic><topic>MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL</topic><topic>MECHANICAL ENGINEERING</topic><topic>PIPES</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><topic>SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING</topic><topic>THERMAL INSULATION IN GENERAL</topic><topic>WEAPONS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>KIM OH SU</creatorcontrib><creatorcontrib>KUK JOHN HO</creatorcontrib><creatorcontrib>KWON BYUNG HO</creatorcontrib><creatorcontrib>KIM DAE KUK</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>KIM OH SU</au><au>KUK JOHN HO</au><au>KWON BYUNG HO</au><au>KIM DAE KUK</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Heater jacket structure having flexible substrate</title><date>2024-09-20</date><risdate>2024</risdate><abstract>장소에 구애받지 않고 히터자켓을 제어하는 제어부를 원활하게 설치하고, 작동불량을 최대한으로 줄이기 위한 유연기판이 포함된 히터자켓 구조체를 제시한다. 그 구조체는 유체를 수송하는 배관을 감싸며 유체를 가열하는 히터자켓과, 히터자켓에 부착되고 히터자켓의 동작을 제어하는 제어부, 및 제어부를 히터자켓에 고정시키는 고정부를 포함하고, 제어부는 유연한 재질로 이루어진 유연기판을 포함하고, 유연기판은 유연한 재질로 이루어진 케이스를 포함되며, 케이스는 히터자켓의 형상에 부합되도록 변형된다.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
fulltext fulltext_linktorsrc
identifier
ispartof
issn
language eng ; kor
recordid cdi_epo_espacenet_KR20240138158A
source esp@cenet
subjects BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BLASTING
ELECTRIC HEATING
ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS
GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVEFUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS
HEATING
JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES
LIGHTING
MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
MECHANICAL ENGINEERING
PIPES
SEMICONDUCTOR DEVICES
SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING
THERMAL INSULATION IN GENERAL
WEAPONS
title Heater jacket structure having flexible substrate
url https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-01-11T00%3A17%3A44IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=KIM%20OH%20SU&rft.date=2024-09-20&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EKR20240138158A%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true