접속 구조체의 제조 방법, 필름 구조체 및 필름 구조체의 제조 방법

프로세스 탁트를 단축화할 수 있는 접속 구조체의 제조 방법, 필름 구조체 및 필름 구조체의 제조 방법을 제공한다. 복수의 전자 부품이 실장되는 기판을 준비하는 공정 (A1)과, 복수의 전자 부품이 실장되는 기판에 대응하는 기재 상의 소정 위치에 땜납 입자를 함유하는 개편화 접착 필름을 포함하는 복수의 개편화 접착 필름이 배치된 필름 구조체를 준비하는 공정 (B1)과, 복수의 개편화 접착 필름을 기판의 소정 개소에 일괄적으로 가부착하는 공정 (C1)과, 개편화 접착 필름 상에 전자 부품을 적재하는 공정 (D1)과, 개편화 접착 필름 및 전자 부품이 마련된 기판을 리플로우하는 공정 (E1)을 갖는다. 복수의 개편화 접착 필름을 기판에 일괄적으로 가부착하기 때문에, 프로세스 탁트를 단축화할 수 있다. Provided are a connection structure manufacturing method, a film structure, and a film structure manufacturing method that enable the shortening of processing takt time. Included are: a step (A1) for preparing a substrate on which a plurality of electronic components are mounted; a step (B1) for preparing a film structure in which a plurality of singulated adhesive films, which include singulated adhesive films containing solder particles, are arranged at prescribed positions on a substrate corresponding to the substrate on which the plurality of electronic components are mounted; a step (C1) for temporarily attaching, at once, the plurality of singulated adhesive films to prescribed locations on the substrate; a step (D1) for placing electronic components on the singulated adhesive films; and a step (E1) for reflowing the substrate provided with the singulated adhesive films and the electronic components. The processing takt time can be shortened because the plurality of singulated adhesive films is temporarily attached to the substrate at once.