HIGH CIRCUIT DENSITY PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
본 발명은 이종 칩을 표면 실장하고 상기 이종 칩을 전기적으로 연결하기 위해 기판의 캐비티에 매립하여 장착하는 인터포저(Interposer) 구조의 오가닉 브릿지(Organic Bridge)를 제공한다. 본 발명에 따른 오가닉 브릿지는 이종 칩을 표면실장 하기 위한 상부면에 형성된 동박 패드를 포함한 제1 동박회로와, 레진 계열의 에폭시 수지, 프리프레그, 에이비에프(ABF) 수지 중 어느 하나로 상기 제1 동박회로의 하부에 형성된 제1 절연층과, 레진 계열의 에폭시 수지, 프리프레그, 유리섬유(Glass Fiber)가 함침된 수지...
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| creator | KIM JU YOUL BAEK SEUNG PIL |
| description | 본 발명은 이종 칩을 표면 실장하고 상기 이종 칩을 전기적으로 연결하기 위해 기판의 캐비티에 매립하여 장착하는 인터포저(Interposer) 구조의 오가닉 브릿지(Organic Bridge)를 제공한다. 본 발명에 따른 오가닉 브릿지는 이종 칩을 표면실장 하기 위한 상부면에 형성된 동박 패드를 포함한 제1 동박회로와, 레진 계열의 에폭시 수지, 프리프레그, 에이비에프(ABF) 수지 중 어느 하나로 상기 제1 동박회로의 하부에 형성된 제1 절연층과, 레진 계열의 에폭시 수지, 프리프레그, 유리섬유(Glass Fiber)가 함침된 수지 중 어느 하나 또는 이들의 조합으로 형성된 제2 절연층과, 제1 절연층과 제2 절연층을 사이에 형성된 제2 동박 회로 및 상기 제1 동박회로와 제2 동박회로를 수직으로 연결하는 층간 비아를 포함하는 구조를 제안한다. |
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