HIGH CIRCUIT DENSITY PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

본 발명은 이종 칩을 표면 실장하고 상기 이종 칩을 전기적으로 연결하기 위해 기판의 캐비티에 매립하여 장착하는 인터포저(Interposer) 구조의 오가닉 브릿지(Organic Bridge)를 제공한다. 본 발명에 따른 오가닉 브릿지는 이종 칩을 표면실장 하기 위한 상부면에 형성된 동박 패드를 포함한 제1 동박회로와, 레진 계열의 에폭시 수지, 프리프레그, 에이비에프(ABF) 수지 중 어느 하나로 상기 제1 동박회로의 하부에 형성된 제1 절연층과, 레진 계열의 에폭시 수지, 프리프레그, 유리섬유(Glass Fiber)가 함침된 수지...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	KIM JU YOUL, BAEK SEUNG PIL
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은 이종 칩을 표면 실장하고 상기 이종 칩을 전기적으로 연결하기 위해 기판의 캐비티에 매립하여 장착하는 인터포저(Interposer) 구조의 오가닉 브릿지(Organic Bridge)를 제공한다. 본 발명에 따른 오가닉 브릿지는 이종 칩을 표면실장 하기 위한 상부면에 형성된 동박 패드를 포함한 제1 동박회로와, 레진 계열의 에폭시 수지, 프리프레그, 에이비에프(ABF) 수지 중 어느 하나로 상기 제1 동박회로의 하부에 형성된 제1 절연층과, 레진 계열의 에폭시 수지, 프리프레그, 유리섬유(Glass Fiber)가 함침된 수지 중 어느 하나 또는 이들의 조합으로 형성된 제2 절연층과, 제1 절연층과 제2 절연층을 사이에 형성된 제2 동박 회로 및 상기 제1 동박회로와 제2 동박회로를 수직으로 연결하는 층간 비아를 포함하는 구조를 제안한다.