드라이 필름, 경화물, 당해 경화물로 이루어진 층간 절연층 및 배선 기판

[과제] 지지체와 당해 지지체의 한쪽 면에 형성된 수지층을 갖는 드라이 필름으로서, 경화 전에 있어서는 지지체로부터의 박리가 용이하면서도, 경화 후에 있어서는 금속층과의 우수한 밀착성, 특히 고온다습 환경하에 있어서도 계면박리가 억제되어 우수한 밀착성을 갖는 층간 절연층을 형성할 수 있는 수지층을 갖는 드라이 필름을 제공한다. [해결수단] 제1 필름과 제1 필름의 한쪽 면에 박리 가능하게 형성된 수지층을 포함하는 드라이 필름에 있어서, 수지층에 열경화성 수지, 경화제 및 무기충전재를 배합하고, 수지층을 경화시킨 경화물의 표면의 다른...

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Hauptverfasser: GUAN ZHONG, KAWATA YUNA, AOYAMA YOSHITOMO, NAKADA KAZUTAKA, NAKA YUSUKE
Format: Patent
Sprache:kor
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creator GUAN ZHONG
KAWATA YUNA
AOYAMA YOSHITOMO
NAKADA KAZUTAKA
NAKA YUSUKE
description [과제] 지지체와 당해 지지체의 한쪽 면에 형성된 수지층을 갖는 드라이 필름으로서, 경화 전에 있어서는 지지체로부터의 박리가 용이하면서도, 경화 후에 있어서는 금속층과의 우수한 밀착성, 특히 고온다습 환경하에 있어서도 계면박리가 억제되어 우수한 밀착성을 갖는 층간 절연층을 형성할 수 있는 수지층을 갖는 드라이 필름을 제공한다. [해결수단] 제1 필름과 제1 필름의 한쪽 면에 박리 가능하게 형성된 수지층을 포함하는 드라이 필름에 있어서, 수지층에 열경화성 수지, 경화제 및 무기충전재를 배합하고, 수지층을 경화시킨 경화물의 표면의 다른 2개 이상의 부분에 있어서의 상기 무기충전재의 면적비율의 표준편차가 1% 이상으로 한다. [Problem] To provide a dry film having a resin layer, said dry film having a support and a resin layer provided on one surface of said support, wherein it is possible to form an interlayer insulation layer that can readily be peeled from the support prior to curing, while having excellent adhesion to a metal layer after curing, particularly excellent adhesion in which interfacial peeling is inhibited even in a high-temperature, high-humidity environment. [Solution] This dry film comprises a first film, and a resin provided to one surface of the first film such that the resin can be peeled therefrom. A thermosetting resin, a curing agent, and an inorganic filler are blended into the resin layer, and the standard deviation of the area percentage of the inorganic filler at two or more different portions of the surface of the cured product resulting from curing of the resin layer is 1% or more.
format Patent
fullrecord <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_KR20240134398A</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>KR20240134398A</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_KR20240134398A3</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZEh4PXnO67l73szdovB2asvrZS06Cq827X07c8rrNXt0FF5373w7dQtC5PXCOQpApa8Xr3gzbcub5S0Kb3ZsfbUBSC3oeDN9A5Cj8HpDPxBveNOyQOHVjg1veybwMLCmJeYUp_JCaW4GZTfXEGcP3dSC_PjU4oLE5NS81JJ47yAjAyMTA0NjE2NLC0dj4lQBAJvcWUk</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>드라이 필름, 경화물, 당해 경화물로 이루어진 층간 절연층 및 배선 기판</title><source>esp@cenet</source><creator>GUAN ZHONG ; KAWATA YUNA ; AOYAMA YOSHITOMO ; NAKADA KAZUTAKA ; NAKA YUSUKE</creator><creatorcontrib>GUAN ZHONG ; KAWATA YUNA ; AOYAMA YOSHITOMO ; NAKADA KAZUTAKA ; NAKA YUSUKE</creatorcontrib><description>[과제] 지지체와 당해 지지체의 한쪽 면에 형성된 수지층을 갖는 드라이 필름으로서, 경화 전에 있어서는 지지체로부터의 박리가 용이하면서도, 경화 후에 있어서는 금속층과의 우수한 밀착성, 특히 고온다습 환경하에 있어서도 계면박리가 억제되어 우수한 밀착성을 갖는 층간 절연층을 형성할 수 있는 수지층을 갖는 드라이 필름을 제공한다. [해결수단] 제1 필름과 제1 필름의 한쪽 면에 박리 가능하게 형성된 수지층을 포함하는 드라이 필름에 있어서, 수지층에 열경화성 수지, 경화제 및 무기충전재를 배합하고, 수지층을 경화시킨 경화물의 표면의 다른 2개 이상의 부분에 있어서의 상기 무기충전재의 면적비율의 표준편차가 1% 이상으로 한다. [Problem] To provide a dry film having a resin layer, said dry film having a support and a resin layer provided on one surface of said support, wherein it is possible to form an interlayer insulation layer that can readily be peeled from the support prior to curing, while having excellent adhesion to a metal layer after curing, particularly excellent adhesion in which interfacial peeling is inhibited even in a high-temperature, high-humidity environment. [Solution] This dry film comprises a first film, and a resin provided to one surface of the first film such that the resin can be peeled therefrom. A thermosetting resin, a curing agent, and an inorganic filler are blended into the resin layer, and the standard deviation of the area percentage of the inorganic filler at two or more different portions of the surface of the cured product resulting from curing of the resin layer is 1% or more.</description><language>kor</language><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; PRINTED CIRCUITS</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20240909&amp;DB=EPODOC&amp;CC=KR&amp;NR=20240134398A$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76290</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20240909&amp;DB=EPODOC&amp;CC=KR&amp;NR=20240134398A$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>GUAN ZHONG</creatorcontrib><creatorcontrib>KAWATA YUNA</creatorcontrib><creatorcontrib>AOYAMA YOSHITOMO</creatorcontrib><creatorcontrib>NAKADA KAZUTAKA</creatorcontrib><creatorcontrib>NAKA YUSUKE</creatorcontrib><title>드라이 필름, 경화물, 당해 경화물로 이루어진 층간 절연층 및 배선 기판</title><description>[과제] 지지체와 당해 지지체의 한쪽 면에 형성된 수지층을 갖는 드라이 필름으로서, 경화 전에 있어서는 지지체로부터의 박리가 용이하면서도, 경화 후에 있어서는 금속층과의 우수한 밀착성, 특히 고온다습 환경하에 있어서도 계면박리가 억제되어 우수한 밀착성을 갖는 층간 절연층을 형성할 수 있는 수지층을 갖는 드라이 필름을 제공한다. [해결수단] 제1 필름과 제1 필름의 한쪽 면에 박리 가능하게 형성된 수지층을 포함하는 드라이 필름에 있어서, 수지층에 열경화성 수지, 경화제 및 무기충전재를 배합하고, 수지층을 경화시킨 경화물의 표면의 다른 2개 이상의 부분에 있어서의 상기 무기충전재의 면적비율의 표준편차가 1% 이상으로 한다. [Problem] To provide a dry film having a resin layer, said dry film having a support and a resin layer provided on one surface of said support, wherein it is possible to form an interlayer insulation layer that can readily be peeled from the support prior to curing, while having excellent adhesion to a metal layer after curing, particularly excellent adhesion in which interfacial peeling is inhibited even in a high-temperature, high-humidity environment. [Solution] This dry film comprises a first film, and a resin provided to one surface of the first film such that the resin can be peeled therefrom. A thermosetting resin, a curing agent, and an inorganic filler are blended into the resin layer, and the standard deviation of the area percentage of the inorganic filler at two or more different portions of the surface of the cured product resulting from curing of the resin layer is 1% or more.</description><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2024</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZEh4PXnO67l73szdovB2asvrZS06Cq827X07c8rrNXt0FF5373w7dQtC5PXCOQpApa8Xr3gzbcub5S0Kb3ZsfbUBSC3oeDN9A5Cj8HpDPxBveNOyQOHVjg1veybwMLCmJeYUp_JCaW4GZTfXEGcP3dSC_PjU4oLE5NS81JJ47yAjAyMTA0NjE2NLC0dj4lQBAJvcWUk</recordid><startdate>20240909</startdate><enddate>20240909</enddate><creator>GUAN ZHONG</creator><creator>KAWATA YUNA</creator><creator>AOYAMA YOSHITOMO</creator><creator>NAKADA KAZUTAKA</creator><creator>NAKA YUSUKE</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20240909</creationdate><title>드라이 필름, 경화물, 당해 경화물로 이루어진 층간 절연층 및 배선 기판</title><author>GUAN ZHONG ; KAWATA YUNA ; AOYAMA YOSHITOMO ; NAKADA KAZUTAKA ; NAKA YUSUKE</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_KR20240134398A3</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>kor</language><creationdate>2024</creationdate><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>GUAN ZHONG</creatorcontrib><creatorcontrib>KAWATA YUNA</creatorcontrib><creatorcontrib>AOYAMA YOSHITOMO</creatorcontrib><creatorcontrib>NAKADA KAZUTAKA</creatorcontrib><creatorcontrib>NAKA YUSUKE</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>GUAN ZHONG</au><au>KAWATA YUNA</au><au>AOYAMA YOSHITOMO</au><au>NAKADA KAZUTAKA</au><au>NAKA YUSUKE</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>드라이 필름, 경화물, 당해 경화물로 이루어진 층간 절연층 및 배선 기판</title><date>2024-09-09</date><risdate>2024</risdate><abstract>[과제] 지지체와 당해 지지체의 한쪽 면에 형성된 수지층을 갖는 드라이 필름으로서, 경화 전에 있어서는 지지체로부터의 박리가 용이하면서도, 경화 후에 있어서는 금속층과의 우수한 밀착성, 특히 고온다습 환경하에 있어서도 계면박리가 억제되어 우수한 밀착성을 갖는 층간 절연층을 형성할 수 있는 수지층을 갖는 드라이 필름을 제공한다. [해결수단] 제1 필름과 제1 필름의 한쪽 면에 박리 가능하게 형성된 수지층을 포함하는 드라이 필름에 있어서, 수지층에 열경화성 수지, 경화제 및 무기충전재를 배합하고, 수지층을 경화시킨 경화물의 표면의 다른 2개 이상의 부분에 있어서의 상기 무기충전재의 면적비율의 표준편차가 1% 이상으로 한다. [Problem] To provide a dry film having a resin layer, said dry film having a support and a resin layer provided on one surface of said support, wherein it is possible to form an interlayer insulation layer that can readily be peeled from the support prior to curing, while having excellent adhesion to a metal layer after curing, particularly excellent adhesion in which interfacial peeling is inhibited even in a high-temperature, high-humidity environment. [Solution] This dry film comprises a first film, and a resin provided to one surface of the first film such that the resin can be peeled therefrom. A thermosetting resin, a curing agent, and an inorganic filler are blended into the resin layer, and the standard deviation of the area percentage of the inorganic filler at two or more different portions of the surface of the cured product resulting from curing of the resin layer is 1% or more.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
fulltext fulltext_linktorsrc
identifier
ispartof
issn
language kor
recordid cdi_epo_espacenet_KR20240134398A
source esp@cenet
subjects CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
PRINTED CIRCUITS
title 드라이 필름, 경화물, 당해 경화물로 이루어진 층간 절연층 및 배선 기판
url https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-01-29T00%3A21%3A20IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=GUAN%20ZHONG&rft.date=2024-09-09&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EKR20240134398A%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true