가요성 회로 기판(CB) 설계에 적합한 진공 플레이트를 이용한 가요성 회로 기판(CB)의 가공성 향상

시스템은 플레이트 및 진공 소스를 포함한다. 플레이트는 제1 표면 및 제1 표면 반대편에 제2 표면을 갖고, 플레이트는 제1 가요성을 갖는 제1 섹션 및 제1 가요성과 상이한 제2 가요성을 갖는 제2 섹션을 포함하는 가요성 기판을 제1 표면 상에 수용하도록 구성되며, 플레이트는 제1 표면과 제2 표면 사이에 제1 섹션 반대편에 제1 밀도로 배열된 제1 패턴으로부터 제2 섹션 반대편에 제1 밀도와 상이한 제2 밀도로 배열된 제2 패턴까지 변하는 가변 밀도를 갖는 관통 홀(TH)을 갖는다. 진공 소스는 제1 섹션을 제1 패턴에 고정하고 제2 섹션을 제2 패턴에 고정하기 위해 제1 표면과 제2 표면 사이의 TH에 진공을 끌어들이도록 구성된다. A system includes a plate and a vacuum source. The plate has a first surface and a second surface opposite the first surface, the plate is configured to receive on the first surface a flexible substrate including a first section having a first flexibility and a second section having a second flexibility different from the first flexibility, the plate has through-holes (TH), between the first and second surfaces, with a variable density that varies from a first pattern arranged in a first density opposite the first section to a second pattern arranged in a second density, different from the first density, opposite the second section. The vacuum source is configured to draw a vacuum in the TH between the first and second surfaces for fixing the first section to the first pattern and the second section to the second pattern.