부품 배치 시스템, 멀티-피펫 배치 헤드 및 이를 사용하는 방법

부품 배치 시스템이 제공된다. 부품 배치 시스템은 복수의 피펫을 포함하는 배치 헤드를 포함한다. 복수의 피펫 각각은 부품을 픽업 및 배치하도록 구성된다. 배치 헤드는 복수의 제어기를 포함하고, 복수의 제어기 각각은 복수의 피펫 중 각자의 피펫을 제어하도록 구성된다. A component placement system is provided. The component placement system includes a placement head including a plurality of pipettes. Each of the plura...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	VAN DER BURG RICHARD ADRIANUS JOHANNES, BREWEL ROY
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	부품 배치 시스템이 제공된다. 부품 배치 시스템은 복수의 피펫을 포함하는 배치 헤드를 포함한다. 복수의 피펫 각각은 부품을 픽업 및 배치하도록 구성된다. 배치 헤드는 복수의 제어기를 포함하고, 복수의 제어기 각각은 복수의 피펫 중 각자의 피펫을 제어하도록 구성된다. A component placement system is provided. The component placement system includes a placement head including a plurality of pipettes. Each of the plurality of pipettes is configured to pick and place components. The placement head includes a plurality of controllers, each of the plurality of controllers being configured to control a respective one of the plurality of pipettes.