SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS

본 발명의 기술적 사상에 의해 기판 처리 장치가 제공될 수 있다. 기판 처리 장치는, 액막이 형성된 기판에 건조 유체에 의한 제1 건조 공정을 수행하는 제1 건조부; 상기 제1 건조부 내에 상기 건조 유체를 공급하는 제1 유체 공급부; 상기 제1 건조 공정이 수행된 기판에 상기 건조 유체에 의한 제2 건조 공정을 수행하는 제2 건조부; 상기 제2 건조부 내에 상기 건조 유체를 공급하는 제2 유체 공급부; 상기 제1 건조부의 개폐를 조절하는 제1 도어; 및 상기 제2 건조부의 개폐를 조절하는 제2 도어를 포함하고, 상기 제1 건조부 내의 압력이 제1 이송 압력에 도달하면 상기 제1 도어가 개방되고, 상기 제2 건조부 내의 압력이 제2 이송 압력에 도달하면 상기 제2 도어가 개방되는 것을 특징으로 한다. A substrate processing apparatus includes a first drying unit configured to perform a first drying process using a drying fluid on a substrate having a liquid film formed thereon, a first fluid supply unit configured to supply the drying fluid into the first drying unit, a second drying unit configured to perform a second drying process using the drying fluid on the substrate on which the first drying process is performed, a second fluid supply unit configured to supply the drying fluid into the second drying unit, a first door configured to control opening and closing of the first drying unit, and a second door configured to control opening and closing of the second drying unit, wherein the first door is opened when pressure in the first drying unit reaches a first transfer pressure, and the second door is opened when pressure in the second drying unit reaches a second transfer pressure.