SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

브리지(bridge) 구조체를 포함하는 반도체 패키지 및 그의 제조 방법이 제공된다. 반도체 패키지는, 패키지 기판, 패키지 기판 상에 적층되는 브리지 구조체, 패키지 기판 상에, 브리지 구조체의 측면을 둘러싸는 제1 몰딩 부재, 브리지 구조체의 상면 및 제1 몰딩 부재의 상면을 따라 연장되는 트레이스 패턴, 제1 몰딩 부재를 관통하여, 패키지 기판과 트레이스 패턴을 전기적으로 연결하는 비아 패턴, 제1 몰딩 부재의 상면 상에 각각 적층되며, 브리지 구조체에 의해 상호 전기적으로 연결되는 제1 반도체 칩 및 제2 반도체 칩, 제1 몰딩 부재를 관통하여, 패키지 기판과 제1 반도체 칩을 전기적으로 연결하는 제1 관통 비아, 제1 몰딩 부재를 관통하여, 패키지 기판과 제2 반도체 칩을 전기적으로 연결하는 제2 관통 비아, 트레이스 패턴과 제1 반도체 칩을 전기적으로 연결하는 제1 트레이스 연결 부재, 및 트레이스 패턴과 제2 반도체 칩을 전기적으로 연결하는 제2 트레이스 연결 부재를 포함한다. A semiconductor package including a package substrate, a bridge structure stacked on the package substrate, a first molding member surrounding a side surface of the bridge structure, a trace pattern extending along an upper surface of the bridge structure and an upper surface of the first molding member, a via pattern penetrating through the first molding member and electrically connecting the package substrate and the trace pattern to each other, and a first semiconductor chip and a second semiconductor chip each stacked on the upper surface of the first molding member and electrically connected to each other by the bridge structure. The first semiconductor chip and the second semiconductor chip are arranged along a first direction parallel to an upper surface of the package substrate and the trace pattern extends in the first direction and is electrically connected to at least one of the first semiconductor chip and the second semiconductor chip.