Substrate treating apparatus and substrate treating system including the same

기판에 대한 ER 편차 개선을 위한 기판 처리 장치 및 그 방법을 제공한다. 상기 기판 처리 장치는, 기판을 처리하기 위한 기판 처리액을 수용하는 공간을 제공하는 처리조; 기판이 기판 처리액에 침지되어 처리될 수 있도록 처리조의 내부로 기판 처리액을 제공하는 처리액 공급원; 및 처리조와 연결되며, 가스를 주입시켜 기판 처리액 내에 버블을 생성시키는 버블 생성 모듈을 포함한다. There are provided a substrate treating apparatus and method for etch rate deviation imp...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	LEE EUN JUNG, YOUN HEE JUN, JANG YOUNG JIN, CHOI JUN YOUNG, PARK GUI SU
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING, DISPERSING PERFORMING OPERATIONS PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL SEMICONDUCTOR DEVICES TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	기판에 대한 ER 편차 개선을 위한 기판 처리 장치 및 그 방법을 제공한다. 상기 기판 처리 장치는, 기판을 처리하기 위한 기판 처리액을 수용하는 공간을 제공하는 처리조; 기판이 기판 처리액에 침지되어 처리될 수 있도록 처리조의 내부로 기판 처리액을 제공하는 처리액 공급원; 및 처리조와 연결되며, 가스를 주입시켜 기판 처리액 내에 버블을 생성시키는 버블 생성 모듈을 포함한다. There are provided a substrate treating apparatus and method for etch rate deviation improvement. The substrate treating apparatus includes: a treating bath providing space for receiving a substrate treating solution for treating substrates; a treating solution source providing the substrate treating solution into the treating bath such that the substrates are immersed and treated in the substrate treating solution; and a bubble generation module connected to the treating bath and generating bubbles in the substrate treating solution by injecting gas.