RESIN COMPOSITION LAMINATE SHEET PREPREG CURED PRODUCT SUBSTRATE WITH CURED PRODUCT AND ELECTRONIC DEVICE

본 개시는 기판 요철에 대한 매립성이 우수한 기판 가공 적성을 가지며, 그 경화물의 내열성 및 히트사이클 시험 후의 크랙 내성을 겸비하는 수지 조성물, 그리고 상기 수지 조성물을 사용하여 형성되는 적층 시트, 프리프레그, 경화물, 경화물 부착 기판 및 전자기기를 제공하는 것을 과제로 하는 것이다. 본 개시는 폴리이미드 수지(A) 및 경화성 화합물(B)을 포함하는 수지 조성물로서, 폴리이미드 수지(A)는 다이머 디아민 및/또는 다이머 디이소시아네이트로부터 유래하는 잔기 X2d를 가지며, 폴리이미드 수지(A)의 측기, 측쇄 및 분자쇄...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	USA YUKI, SAKAGUCHI GO, SONETA YUJI
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS WORKING-UP
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 개시는 기판 요철에 대한 매립성이 우수한 기판 가공 적성을 가지며, 그 경화물의 내열성 및 히트사이클 시험 후의 크랙 내성을 겸비하는 수지 조성물, 그리고 상기 수지 조성물을 사용하여 형성되는 적층 시트, 프리프레그, 경화물, 경화물 부착 기판 및 전자기기를 제공하는 것을 과제로 하는 것이다. 본 개시는 폴리이미드 수지(A) 및 경화성 화합물(B)을 포함하는 수지 조성물로서, 폴리이미드 수지(A)는 다이머 디아민 및/또는 다이머 디이소시아네이트로부터 유래하는 잔기 X2d를 가지며, 폴리이미드 수지(A)의 측기, 측쇄 및 분자쇄 말단 중 적어도 어느 하나에, 라디칼 반응성의 비공액 탄소-탄소 불포화 결합을 갖고, 특정 지환식 골격을 가지며, 단환식 구조 및/또는 다환식 구조를 갖는다. The present invention provides a resin composition having substrate processing adaptability with embedding property into substrate unevenness, and having both heat resistance of its cured product and crack resistance after a thermal cycle test, as well as a laminated sheet, a prepreg, a cured product, a substrate with a cured product, and an electronic device formed using the resin composition. A resin composition comprises a polyimide resin (A) and a curable compound (B), wherein the polyimide resin (A) has a residue X2d derived from a dimer diamine and/or a dimer diisocyanate, and at least any one of a side group, a side chain and a molecular chain end of the polyimide resin (A) has a monocyclic structure and/or a polycyclic structure having a specific alicyclic skeleton containing a non-conjugated carbon-carbon unsaturated bond having free radical reactivity.