Die bonding apparatus
본 개시의 일 실시예에 따르면, 하나 이상의 다이를 지지하도록 구성되는 스테이지; 상기 하나 이상의 다이를 픽업하도록 구성되는 픽업 헤드; 상기 하나 이상의 다이에 배치되는 자성체; 및 상기 픽업 헤드 또는 상기 스테이지 각각의 일면에 배치되는 자석;을 포함하고, 상기 자석에서 생성된 자기장에 의해, 상이한 상기 다이에 배치되는 상기 자성체가 수직 방향으로 정렬되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치를 제공한다. A die bonding apparatus comprising a stage configured to support a...
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| Format: | Patent |
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| creator | KIM JU NO KANG SU JIE LIM KYEONG BIN MIN DAE HO HAN IL YOUNG RHEE MIN WOO KIM SU MIN |
| description | 본 개시의 일 실시예에 따르면, 하나 이상의 다이를 지지하도록 구성되는 스테이지; 상기 하나 이상의 다이를 픽업하도록 구성되는 픽업 헤드; 상기 하나 이상의 다이에 배치되는 자성체; 및 상기 픽업 헤드 또는 상기 스테이지 각각의 일면에 배치되는 자석;을 포함하고, 상기 자석에서 생성된 자기장에 의해, 상이한 상기 다이에 배치되는 상기 자성체가 수직 방향으로 정렬되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치를 제공한다.
A die bonding apparatus comprising a stage configured to support a first die, a pickup head configured to pick up a second die, regions of magnetic materials arranged on the first die and the second die, an electromagnet arranged on a surface of the pickup head or the stage; and a controller configured to apply a current to the electromagnet to generate a magnetic field when the first die and the second die are disposed at a predetermined distance from each other in a vertical direction. As a result of the magnetic field generated by the electromagnet, the regions of magnetic material arranged on first die and the second die are aligned with one another in the vertical direction. |
| format | Patent |
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A die bonding apparatus comprising a stage configured to support a first die, a pickup head configured to pick up a second die, regions of magnetic materials arranged on the first die and the second die, an electromagnet arranged on a surface of the pickup head or the stage; and a controller configured to apply a current to the electromagnet to generate a magnetic field when the first die and the second die are disposed at a predetermined distance from each other in a vertical direction. As a result of the magnetic field generated by the electromagnet, the regions of magnetic material arranged on first die and the second die are aligned with one another in the vertical direction.</description><language>eng ; kor</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240610&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20240082055A$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240610&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20240082055A$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>KIM JU NO</creatorcontrib><creatorcontrib>KANG SU JIE</creatorcontrib><creatorcontrib>LIM KYEONG BIN</creatorcontrib><creatorcontrib>MIN DAE HO</creatorcontrib><creatorcontrib>HAN IL YOUNG</creatorcontrib><creatorcontrib>RHEE MIN WOO</creatorcontrib><creatorcontrib>KIM SU MIN</creatorcontrib><title>Die bonding apparatus</title><description>본 개시의 일 실시예에 따르면, 하나 이상의 다이를 지지하도록 구성되는 스테이지; 상기 하나 이상의 다이를 픽업하도록 구성되는 픽업 헤드; 상기 하나 이상의 다이에 배치되는 자성체; 및 상기 픽업 헤드 또는 상기 스테이지 각각의 일면에 배치되는 자석;을 포함하고, 상기 자석에서 생성된 자기장에 의해, 상이한 상기 다이에 배치되는 상기 자성체가 수직 방향으로 정렬되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치를 제공한다.
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