Material analyzing method and material analyzing device

Material analyzing method and material analyzing device

본 발명은, 소재 분석 방법으로써, (a) 소재의 조직 분석하기 위한 시편을 준비하는 단계; (b) 상기 시편의 일면에 검사 영역을 설정하여 상기 시편의 이미지를 촬영하는 단계; (c) 상기 검사 영역에 나타난 상기 시편의 조직 양상이 라벨링된 학습용 이미지를 인공지능 모델에 학습시키는 단계; 및 (d) 학습된 상기 인공지능 모델을 이용하여 시편의 조직 양상이 라벨링되지 않은 분석용 이미지를 적어도 하나의 조직 양상으로 분류하는 단계;를 포함할 수 있다....

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Hauptverfasser: PARK TAE CHANG, CHAE HEE GWON, RLEE JONG HYUP
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
Schlagworte:
CALCULATING
COMPUTER SYSTEMS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
COMPUTING
COUNTING
IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
MEASURING
PHYSICS
TESTING
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creator PARK TAE CHANG
CHAE HEE GWON
RLEE JONG HYUP
description 본 발명은, 소재 분석 방법으로써, (a) 소재의 조직 분석하기 위한 시편을 준비하는 단계; (b) 상기 시편의 일면에 검사 영역을 설정하여 상기 시편의 이미지를 촬영하는 단계; (c) 상기 검사 영역에 나타난 상기 시편의 조직 양상이 라벨링된 학습용 이미지를 인공지능 모델에 학습시키는 단계; 및 (d) 학습된 상기 인공지능 모델을 이용하여 시편의 조직 양상이 라벨링되지 않은 분석용 이미지를 적어도 하나의 조직 양상으로 분류하는 단계;를 포함할 수 있다.
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