Test device and test system for semiconductor device

테스트 장치가 제공된다. 테스트 장치는, 메인 보드, 상기 메인 보드 상에, 제1 및 제2 반도체 장치가 피시험 장치(Device Under Test, DUT)로서 각각 장착되는 제1 및 제2 DUT 보드, 및 상기 제1 DUT 보드의 일 단부 및 타 단부에 각각 이격 배치되고, 제1 및 제2 신호를 각각 전송하는 제1 및 제2 커넥터를 포함하되, 상기 제1 신호는, 상기 제1 커넥터를 경유하여 상기 제1 DUT 보드로 입력되는 제1 전기적 경로를 형성하고, 상기 제2 신호는, 상기 제2 커넥터를 경유하여 상기 제1 DUT 보드로부터 출력되어 상기 제2 DUT 보드로 입력되는 제2 전기적 경로를 형성한다. A test device includes a main board. First and second device under test (DUT) boards are disposed on the main board. First and second semiconductor devices are mounted on the first and second DUT boards, respectively. The first and second semiconductor devices are DUTs. First and second connectors are respectively disposed at a first end and a second end of the first DUT board. The first and second connectors are spaced apart from each other and respectively transmit first and second signals. The first signal forms a first electrical path along which the first signal is input to the first DUT board via the first connector. The second signal forms a second electrical path along which the second signal is output from the first DUT board and input to the second DUT board via the second connector.