APPARATUS FOR PREHEATING A SUBSTRATE
기판 예열 장치는 예열 챔버, 냉각판, 히터, 분리판, 급기부 및 배기부를 포함할 수 있다. 상기 예열 챔버는 기판을 수용할 수 있다. 상기 냉각판은 상기 예열 챔버의 상부면에 배치될 수 있다. 상기 히터는 상기 냉각판과 상기 기판 사이에 배치되어 상기 기판을 예열할 수 있다. 상기 분리판은 상기 냉각판과 상기 기판 사이에 배치되어 상기 예열 챔버와의 사이에 제 1 공간 및 상기 냉각판과의 사이에 제 2 공간을 각각 형성할 수 있다. 상기 급기부는 상기 제 1 공간과 상기 제 2 공간으로 벤트 가스를 개별적으로 공급할 수 있다. 상...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; kor |
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| Online-Zugang: | Volltext bestellen |
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| creator | KIM YI HWAN CHO JAE HYUN JEON YOUNG JAE KIM JOO HEE |
| description | 기판 예열 장치는 예열 챔버, 냉각판, 히터, 분리판, 급기부 및 배기부를 포함할 수 있다. 상기 예열 챔버는 기판을 수용할 수 있다. 상기 냉각판은 상기 예열 챔버의 상부면에 배치될 수 있다. 상기 히터는 상기 냉각판과 상기 기판 사이에 배치되어 상기 기판을 예열할 수 있다. 상기 분리판은 상기 냉각판과 상기 기판 사이에 배치되어 상기 예열 챔버와의 사이에 제 1 공간 및 상기 냉각판과의 사이에 제 2 공간을 각각 형성할 수 있다. 상기 급기부는 상기 제 1 공간과 상기 제 2 공간으로 벤트 가스를 개별적으로 공급할 수 있다. 상기 배기부는 상기 제 1 공간과 상기 제 2 공간으로 진공을 개별적으로 공급할 수 있다. 따라서, 제 1 공간 내의 이물질과 제 2 공간 내의 이물질이 제 1 및 제 2 배기 라인들을 통해서 독립적으로 배출되어, 기판이 이물질에 의해서 오염되는 것을 방지할 수 있다.
An apparatus for preheating a substrate includes a preheating chamber, a cooling plate, a heater, an isolation plate, a gas supplier and a gas discharger. The preheating chamber may be configured to receive the substrate. The cooling plate may be arranged on an upper surface of the preheating chamber. The heater may be arranged between the cooling plate and the substrate to heat the substrate. The isolation plate may be arranged between the cooling plate and the substrate to form a first space between the preheating chamber and the isolation plate and a second space between the cooling plate and the isolation plate. The gas supplier may be configured to individually supply a vent gas to the first space and the second space. The gas discharge may be configured to individually supply vacuum to the first space and the second space. |
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An apparatus for preheating a substrate includes a preheating chamber, a cooling plate, a heater, an isolation plate, a gas supplier and a gas discharger. The preheating chamber may be configured to receive the substrate. The cooling plate may be arranged on an upper surface of the preheating chamber. The heater may be arranged between the cooling plate and the substrate to heat the substrate. The isolation plate may be arranged between the cooling plate and the substrate to form a first space between the preheating chamber and the isolation plate and a second space between the cooling plate and the isolation plate. The gas supplier may be configured to individually supply a vent gas to the first space and the second space. The gas discharge may be configured to individually supply vacuum to the first space and the second space.</description><language>eng ; kor</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240528&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20240074218A$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25563,76318</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240528&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20240074218A$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>KIM YI HWAN</creatorcontrib><creatorcontrib>CHO JAE HYUN</creatorcontrib><creatorcontrib>JEON YOUNG JAE</creatorcontrib><creatorcontrib>KIM JOO HEE</creatorcontrib><title>APPARATUS FOR PREHEATING A SUBSTRATE</title><description>기판 예열 장치는 예열 챔버, 냉각판, 히터, 분리판, 급기부 및 배기부를 포함할 수 있다. 상기 예열 챔버는 기판을 수용할 수 있다. 상기 냉각판은 상기 예열 챔버의 상부면에 배치될 수 있다. 상기 히터는 상기 냉각판과 상기 기판 사이에 배치되어 상기 기판을 예열할 수 있다. 상기 분리판은 상기 냉각판과 상기 기판 사이에 배치되어 상기 예열 챔버와의 사이에 제 1 공간 및 상기 냉각판과의 사이에 제 2 공간을 각각 형성할 수 있다. 상기 급기부는 상기 제 1 공간과 상기 제 2 공간으로 벤트 가스를 개별적으로 공급할 수 있다. 상기 배기부는 상기 제 1 공간과 상기 제 2 공간으로 진공을 개별적으로 공급할 수 있다. 따라서, 제 1 공간 내의 이물질과 제 2 공간 내의 이물질이 제 1 및 제 2 배기 라인들을 통해서 독립적으로 배출되어, 기판이 이물질에 의해서 오염되는 것을 방지할 수 있다.
An apparatus for preheating a substrate includes a preheating chamber, a cooling plate, a heater, an isolation plate, a gas supplier and a gas discharger. The preheating chamber may be configured to receive the substrate. The cooling plate may be arranged on an upper surface of the preheating chamber. The heater may be arranged between the cooling plate and the substrate to heat the substrate. The isolation plate may be arranged between the cooling plate and the substrate to form a first space between the preheating chamber and the isolation plate and a second space between the cooling plate and the isolation plate. The gas supplier may be configured to individually supply a vent gas to the first space and the second space. The gas discharge may be configured to individually supply vacuum to the first space and the second space.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2024</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZFBxDAhwDHIMCQ1WcPMPUggIcvVwdQzx9HNXcFQIDnUKDgHKufIwsKYl5hSn8kJpbgZlN9cQZw_d1IL8-NTigsTk1LzUknjvICMDIxMDA3MTI0MLR2PiVAEAC3Yj4A</recordid><startdate>20240528</startdate><enddate>20240528</enddate><creator>KIM YI HWAN</creator><creator>CHO JAE HYUN</creator><creator>JEON YOUNG JAE</creator><creator>KIM JOO HEE</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20240528</creationdate><title>APPARATUS FOR PREHEATING A SUBSTRATE</title><author>KIM YI HWAN ; CHO JAE HYUN ; JEON YOUNG JAE ; KIM JOO HEE</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_KR20240074218A3</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; kor</language><creationdate>2024</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>KIM YI HWAN</creatorcontrib><creatorcontrib>CHO JAE HYUN</creatorcontrib><creatorcontrib>JEON YOUNG JAE</creatorcontrib><creatorcontrib>KIM JOO HEE</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>KIM YI HWAN</au><au>CHO JAE HYUN</au><au>JEON YOUNG JAE</au><au>KIM JOO HEE</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>APPARATUS FOR PREHEATING A SUBSTRATE</title><date>2024-05-28</date><risdate>2024</risdate><abstract>기판 예열 장치는 예열 챔버, 냉각판, 히터, 분리판, 급기부 및 배기부를 포함할 수 있다. 상기 예열 챔버는 기판을 수용할 수 있다. 상기 냉각판은 상기 예열 챔버의 상부면에 배치될 수 있다. 상기 히터는 상기 냉각판과 상기 기판 사이에 배치되어 상기 기판을 예열할 수 있다. 상기 분리판은 상기 냉각판과 상기 기판 사이에 배치되어 상기 예열 챔버와의 사이에 제 1 공간 및 상기 냉각판과의 사이에 제 2 공간을 각각 형성할 수 있다. 상기 급기부는 상기 제 1 공간과 상기 제 2 공간으로 벤트 가스를 개별적으로 공급할 수 있다. 상기 배기부는 상기 제 1 공간과 상기 제 2 공간으로 진공을 개별적으로 공급할 수 있다. 따라서, 제 1 공간 내의 이물질과 제 2 공간 내의 이물질이 제 1 및 제 2 배기 라인들을 통해서 독립적으로 배출되어, 기판이 이물질에 의해서 오염되는 것을 방지할 수 있다.
An apparatus for preheating a substrate includes a preheating chamber, a cooling plate, a heater, an isolation plate, a gas supplier and a gas discharger. The preheating chamber may be configured to receive the substrate. The cooling plate may be arranged on an upper surface of the preheating chamber. The heater may be arranged between the cooling plate and the substrate to heat the substrate. The isolation plate may be arranged between the cooling plate and the substrate to form a first space between the preheating chamber and the isolation plate and a second space between the cooling plate and the isolation plate. The gas supplier may be configured to individually supply a vent gas to the first space and the second space. The gas discharge may be configured to individually supply vacuum to the first space and the second space.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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